背面工艺.

关于公司
团队成熟，规模将近1000人，专注半导体赛道

关于团队
技术大牛多，多元化，扁平技术导向

关于岗位 

1. 负责批BG新机台评估和验证，工艺材料评估及验证；
2. 负责BG优化工艺条件，提高机台效率，降低生产成本；
3. 负责BG工艺条件开发，调试与改善，维护工艺稳定性；

能力和技能要求

1. 微电子、材料物理、电子科学与技术、电子信息工程及其相关专业；
2.  熟悉薄膜部门BG常见减薄，背金蒸发，化镀，划片等工艺,有背面化镀，划片经验优先；
3.  熟练应用office办公软件，熟练撰写产品异常报告，FECP ,TRRB，8D 等报告。