gan外延工艺科长.

关于公司团队成熟，规模将近1000人，专注半导体赛道 关于团队技术大牛多，多元化，扁平技术导向 关于岗位 负责批BG新机台评估和验证，工艺材料评估及验证；负责BG优化工艺条件，提高机台效率，降低生产成本；负责BG工艺条件开发，调试与改善，维护工艺稳定性；能力和技能要求微电子、材料物理、电子科学与技术、电子信息工程及其相关专业； 熟悉薄膜部门BG常见减薄，背金蒸发，化镀，划片等工艺,有背面化镀，划片经验优先； 熟练应用office办公软件，熟练撰写产品异常报告，FECP ,TRRB，8D 等报告。

工作职责负责制程异常分析、处理及改善；负责提升产品良率，负责制程优化，提升生产作业效率；负责新工艺、新结构开发及导入；负责物料Cost down和2nd source导入；负责制程SOP、PFMEA、CP等相应文件的编写及修订。 任职资格本科及以上学历，微电子技术或者化工相关专业；2年及以上化镀（镍钯金）工作经验；有先进封装工作经验者优先。