关于公司
员工规模1000+，专注第三代半导体，背景强大
关于团队
团队大佬多，技术导向，氛围好
关于岗位
- 碳化硅功率器件制程工艺研发；
- 碳化硅功率器件设计和工艺仿真；
- 碳化硅功率器件测试及可靠性研究；
- 碳化硅功率器件工艺平台工艺整合和产品良率提升；
技能和经验要求
- 微子、材料、电子、化学等相关专业
- 具备良好的沟通协调能力，勤奋踏实、认真负责、积极主动
- 有碳化硅器件、功率器件研发相关项目经验优先，熟悉数据分析、版图布局、器件和工艺仿真等研发软件
sic器件研发.
- Shenzhen, Guangdong
- posted 2024.08.12
- closes 2024.11.09
experience
器件研发skills
器件仿真, 工艺仿真qualifications
暂无
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林L
林玉琼 Laurie Lin
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see all jobs- 工作职责负责SiC功率模块封装开发，与产品线、市场对接、完成封装设计；负责与封装厂对接，实现产品，完成可靠性设计，建立SiC功率模块封装材料的可靠性模型，制定可靠性验证方案，收集分析可靠性数据；解决SiC功率模块封装工艺和材料可靠性失效问题，深入分析失效机理、失效模式和失效模型；研究SiC功率模块封装工艺和可靠性之间的关系，从可靠性角度建立SiC功率模块封装工艺的设计指导；与SiC功率模块封装材料团队，封装工艺团队共同分析产品薄弱环节，提出改进方法。任职资格8年以上SiC功率模块设计开发和项目管理、团队经验；在车规SiC模块封装、可靠性验证等方面有丰富经验，能够独立设计结构、电路等，并能了解工程技术平台能力，并实现产品；对功率模块封装技术发展趋势、封装特点和实现、应用需求适配性有全面的认知，了解IGBT/SIC功率模块工作原理，对IGBT/MOS芯片特性、功率模块内部布局、功率模块关键组成材料特性、后续技术发展趋势有深入理解。工作职责负责SiC功率模块封装开发，与产品线、市场对接、完成封装设计；负责与封装厂对接，实现产品，完成可靠性设计，建立SiC功率模块封装材料的可靠性模型，制定可靠性验证方案，收集分析可靠性数据；解决SiC功率模块封装工艺和材料可靠性失效问题，深入分析失效机理、失效模式和失效模型；研究SiC功率模块封装工艺和可靠性之间的关系，从可靠性角度建立SiC功率模块封装工艺的设计指导；与SiC功率模块封装材料团队，封装工艺团队共同分析产品薄弱环节，提出改进方法。任职资格8年以上SiC功率模块设计开发和项目管理、团队经验；在车规SiC模块封装、可靠性验证等方面有丰富经验，能够独立设计结构、电路等，并能了解工程技术平台能力，并实现产品；对功率模块封装技术发展趋势、封装特点和实现、应用需求适配性有全面的认知，了解IGBT/SIC功率模块工作原理，对IGBT/MOS芯片特性、功率模块内部布局、功率模块关键组成材料特性、后续技术发展趋势有深入理解。
- 工作职责1、碳化硅功率器件设计； 2、碳化硅功率电性仿真和工艺仿真； 3、碳化硅功率器件测试及可靠性研究；任职资格1、双一流学校微电子相关专业硕士2、6年以上碳化硅功率器件开发经验/硅基功率器件开发经验经验； 3、沟通能力良好工作职责1、碳化硅功率器件设计； 2、碳化硅功率电性仿真和工艺仿真； 3、碳化硅功率器件测试及可靠性研究；任职资格1、双一流学校微电子相关专业硕士2、6年以上碳化硅功率器件开发经验/硅基功率器件开发经验经验； 3、沟通能力良好
- 工作职责1、碳化硅功率器件设计； 2、碳化硅功率电性仿真和工艺仿真； 3、碳化硅功率器件测试及可靠性研究；任职资格1、双一流学校微电子相关专业硕士2、6年以上碳化硅功率器件开发经验/硅基功率器件开发经验经验； 3、沟通能力良好工作职责1、碳化硅功率器件设计； 2、碳化硅功率电性仿真和工艺仿真； 3、碳化硅功率器件测试及可靠性研究；任职资格1、双一流学校微电子相关专业硕士2、6年以上碳化硅功率器件开发经验/硅基功率器件开发经验经验； 3、沟通能力良好
