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职位描述
- 1. 负责芯片板级验证系统的测试方案输出,包括端口功能测试、兼容性测试、SI测试、PI测试、可靠性测试等,并推进和合作伙伴的联合测试、验证,对验证的执行过程负责,确保芯片验证的有效性;
- 2. 推进测试问题的解决,联合合作伙伴debug,并确保修改闭环;
- 3. 输出板级设计、验证指导手册,提供芯片外围设计的规范和验证指导;
- 4. 支持芯片、服务器整机系统产品化研发和测试,协助合作伙伴厂商制定系统验证方案,确保整机系统的功能、兼容性、性能、可靠性。
职位要求
- 1. 电子工程或者相关专业,本科及以上,5年及以上芯片硅后验证经验,有服务器主板信号完整性测试经验者优先;
- 2. 具备任一款芯片的物理特性验证经验;
- 3. 具备PCIe、USB、Ethernet的高速IO的电气兼容性验证经验;4. 具备低速信号物理特性验证经验,包含I2C、I3C、SPI、GPIO等;
- 5. 具备芯片的Power Rail验证经验;
- 6. 具备制定硅后验证计划,编写测试脚本的经验;
- 7. 熟练掌握常用的测试工具,如高速示波器、逻辑分析仪、DC测试负载等仪器设备;
- 8. 具备任一款芯片的高速串行IO协议层验证经验;
- 9. 熟悉PCIe总线规范,对TLP层协议有深刻了解;
- 10. 熟练掌握PCIe LTSSM有限状态机的转换过程;
- 11. 熟练掌握USB总线规范,对数据传输层有深刻了解;
- 12. 具备使用高速串行总线协议分析仪进行PCIe、USB协议层测试和Debug能力;
- 13. 熟练掌握I2C、I3C、SPI等SOC外围低速总线协议,具备协议层测试和Debug经验。
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