岗位要求:
- 1日常相关背面设备维护、技术支持、文件制定和系统完善;
- 与工艺工程师合作解决背金与背面减薄,背面金属化及其他部门相关工艺生产中遇到的问题;
- 组织执行工艺设备需求和选型等,落实新工艺设备安装、调试等工作;
- 背面设备的评估与选型。
任职资格:
- 本科及以上学历,机械,自动化,电气专业等相关专业;
- 熟悉FAB企业模组(晶圆减薄、背面溅射/蒸发等)设备,要求8年以上经验;
- 良好的语言表达能力和沟通能力;
- 为人诚实,富有团队合作精神,能承受工作压力;
- 具有GaN 、GaAs、InP等器件经验者优先;具有半导体fab相关工作经验(有4、6寸化合物半导体量产线、新Fab建立经验者优先)
岗位亮点:
- 资金雄厚,政府资金支持
- 研发实力强大
- 优渥的待遇
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