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Job Description- Review and interpretation of mechanical requirements of international automotive manufacturer- Definition of mechanical and mechatronic design details to adapt customer requirements- Draft design of part/assembly by CAD software, 2D/3D drawing delivery- Definition of part material, critical dimensions and SPPC with certification of rules, simulations and FMEA- Evaluation and advise on the tool design for manufacturing of plastic, sheetmeta

关于公司。某知名芯片制造公司关于团队。持续创新，追求卓越，为全球半导体产业提供一流服务。关于职位网络与安全科科长技能和经验要求岗位职责：1，负责公司网络安全的整体规划，制定建设路标2，组织网络安全相关项目的立项，产品部署，新技术预研3，根据公司信息安全制度与策略，制定可行的安全解决方案并推动实施4，参与公司IT系统的安全评审，识别系统架构中的安全风险并提供解决方案与可行性建议5，跟踪分析行业新安全动态，研究安全建模、分析等技术6，网络安全运营团队的带领及管理岗位要求：1、 计算机、电子、信息安全及相关专业本科以上学历，有5年以上团队管理经验或8年以上安全咨询公司工作经验2、 独立组织实施过大型企业安全或护网项目3、熟悉ISO27001，等级保护2.0等国内外安全标准4、熟悉业界主流的安全产品与技术，包括：防病毒、沙箱、VPN，IPS、加密，DLP，SIEM，堡垒机，漏洞扫描、渗透测试、多因子认证等5、具有良好的沟通能力，组织协调能力，能承受较大的工作压力，良好的团队领导能力6、对安全行业新动态及技术有良好的

关于公司。某知名芯片制造公司关于团队。持续创新，追求卓越，为全球半导体产业提供一流服务关于职位云计算(安全）工程师技能和经验要求岗位职责：1，负责公司混合云/私有云/虚拟化平台的技术架构规划设计，项目实施及验收工作2，负责云计算相关的技术方案编制，对项目交付质量负责3，负责公司混合云/私有云/虚拟化平台的运营及持续优化以及公有云业务的技术对接，保障云计算平台的稳定，安全，以及计算资源的高效运行4，负责云平台资源、功能和性能需求管理，沟通和方案落地5，负责云平台租户的规划部署，对系统部署构架进行优化和改进6，负责公司超算中心，HPC解决方案的架构设计，及建设实施工作岗位要求：1，具有云计算/虚拟化平台运维或建设经验，熟悉云计算相关技术，包括OpenStack+KVM、云存储、计算、安全等2，了解主流虚拟化或云计算产品（华为、阿里、腾讯、Vmware等），熟练掌握云计算IAAS层，PAAS层，SAAS层知识3，能够独立编写云计算相关项目的解决方案、具备较强的云计算相关技术方案评审能力4，具有HCNP、hcie等

关于公司。某知名大型半导体公司关于团队。持续创新，追求卓越，为全球半导体产业提供一流服务关于职位基础架构科科长技能和经验要求岗位职责：1，负责组织公司IT基础平台的规划、立项、实施、验收与转维 2，负责制定IT基础平台管理策略和制度，流程，标准并推动执行 3，把控公司IT基础设施的建设，对项目的建设方案进行审核，并提出合理的评审意见 4，领导IT基础架构新技术预研 5，团队建设管理岗位要求：1、本科以上计算机相关专业 2，5年以上大型公司IT基础架构管理职位工作经验或国际国内知名IT咨询公司五年以上工作经验，在以下某些领域有丰富的专业知识：云计算、IT基础硬件设施、存储、信息安全、ITIL服务 3，独立组织实施过大型企业IT基础设施项目，熟悉大型企业内部信息系统的架构、运作和管理； 4、具有较强的信息规划能力，能对高级管理层提出合理化建议，成为IT方面的设计、执行和决策者。对技术市场具有一定的敏锐度，能够从客观和业务的角度来进行技术实现，并能及时掌握市场发展动态，对公司技术发展提供决策性的建议 5，具有良好

about the company.该公司是一家全球领先的智能终端制造商和移动互联网服务提供商，业务遍及50多个国家和地区。通过40多万个销售网点及2500个服务中心，与全球用户共享科技之美。about the team.用户体验about the job.1、负责Color OS系统体验层面的用户研究工作； 2、负责长期追踪NPS和满意度等用户体验指标，提炼体验指标与业务指标关联关系，洞察体验优化点； 3、通过数据分析挖掘用户习惯、情感及体验需求，识别出产品的有效问题并落地到商用分支，为产品和设计创新提供指引； 4、策划全场景可用性评测活动，挖掘潜在用户需求辅助体验提升，负责终端产品NPS（用户满意度）改进； 5、Base深圳、武汉、东莞skills and experience required.1、工作时间8年及以上，有过NPS领域经验，对于如何提升NPS具有系统性的思考和方法论； 2、用户敏感，数据敏感，能够通过不同的分析手段准确定位问题，极强的推动能力，能就问题本身在系统内有效推动落地解决； 3、

工作职责：1. 维护迈瑞/科曼/开立现有的医疗客户，达成公司业绩规划目标。2. 维护micron/panasonic 现有产品线客户。3. 通过现有产品线资源，开拓新客户，推动成交。4. 引入新产品线资源。5. 发掘医疗行业新拓展机会。 任职要求：1. 熟悉医疗器械市场，有客户资源优先。迈瑞、理邦、开立、科曼、东软、万东、金科威、安健、汕超、联影、安科等2. 熟悉电子元器件，有主控芯片行业经验优先。3. 沟通表达能力，逻辑思维能力强，突破和穿插能力突出。

 岗位亮点深圳国资委下属知名fab，资金雄厚，多方助力，前景光明技术基础夯实，研发投入巨大丰厚薪酬包，优渥人才政策，对待人才重视程度高 工作职责负责带领YE团队，解决defect相关良率问题；分析重要实验的改善成果；追踪研发量产线的良率改善措施的实际成效；意外事件的源头挖掘，尽早停止事件的冲击范围；制定监控规范，在线检测的操作，以保证在线监控人员有序有指导的工作。 任职资格本科及以上学历，微电子/物理/材料类专业尤佳；8年以上FAB厂defect改善经验. 

公司介绍我们服务的客户是一家总部在深圳的以AI与嵌入式技术为核心的新型智能汽车电子服务商，与国内外头部的汽车和科技公司建立了战略合作伙伴关系 岗位职责作根据相关产品需求，在嵌入式系统上实现各种图像处理算法或其它算法；在嵌入式系统上进行相关算法优化，进行单元测试以及联调工作；负责嵌入式系统设计，参与或者独立承担系统方案设计，设计软件处理流程以及与其他器件接口传输协议；解决产品使用过程中出现的问题并撰写相关的技术文档。 职位要求计算机科学、图像处理、模式识别、通信工程、数学等相关专业；具备较强的编程基础，熟悉 c/c++，熟悉Linux操作系统，具有良好的代码风格；具备良好英文阅读能力，能够搜集和阅读英文文献资料；有积极向上的心态，良好的沟通能力和团队合作精神。有前装车载产品软件开发经验，熟悉AUTOSAR体系结构/RTOS操作系统/apsice/功能安全开发经验等优先。 工作地点：深圳南山区上班时间：五天八小时工作制，可享受法定节假日、婚假、产假、年休假等假期劳动保障：入职签订劳动合同福利：有竞争力的薪资，广

关于公司深圳市半导体制造领先企业，深圳国资委旗下战略重要环节； 关于团队。研发实力雄厚，沟通风格简单，注重办事效率，团队均来自行业内顶尖的半导体企业；​​​​​​​关于职位建立健全供应链业务领域运作流程， 组织输出供应链业务流程文件和操作指导书，支撑供应链业务流程化运作；根据供应链业务流程化运作，整理输出流程IT信息化的业务需求并组织业务环节评审，并与IT部门合作推动IT项目（ERP等）的实施和落地， 提升供应链数字化运作水平；深入业务 ,发现痛点,归纳总结业务流程,制定解决方案,推动流程、制度标准化及有效落地梳理供应链与周边部门（研发， 生产等）的流程接口和信息集成关系。负责编制和开发流程培训赋能资料， 并组织供应链相关流程培训 岗位要求：本科及以上学历；10年以上供应链领域相关工作经验，曾主导过供应链ERP相关模块开发并成功上线。有项目管理经验；参与过公司供应链流程和IT变革或优化项目；有半导体行业从业经验者优先考虑具备良好的沟通协调能力，具有较强的团队意识和服务意识，富有敬业精神及高度责任感；英语4级

关于公司全球知名科技型公司 工作职责1. 主导DCN软件系统组件化工作，完成组件间解耦，实现组件六独立（独立编译，发布，部署，重启，测试，升级），明确组件规格；2. 主导组件代码的重构与优化3. 分析完善组件与平台依赖关系，提高组件维护，扩展与适配能力 岗位要求1、计算机科学、通信、信息技术等相关领域的本科及以上学历，在数据通信、软件工程、操作系统、嵌入式系统等领域有丰富的工作经验；2. 具有丰富的软件系统架构设计经验，精通软件设计模式，对数通分布式系统架构有深入理解。3、精通C/C++语言，能熟练识别软件坏味道，对好的代码有深刻的理解，对写出可信的代码具有丰富的经验；4、对历史代码的重构有丰富经验，深入理解软件系统组件化重构的原则与方法，了解组件化相关软件工程方法与实践。

关于公司深圳市半导体制造领先企业，深圳国资委旗下战略重要环节； 关于团队研发实力雄厚，沟通风格简单，注重办事效率，团队均来自行业内顶尖的半导体企业； 关于职位对FAB成本工作总体负责，包括成本竞争分析、产业链分析、行业分析、机会点洞察，制定成本目标、策略和关键降成本措施，并推动成本目标落地；组织开展全流程的成本度量、分析、改进，通过成本诊断活动，挖掘工艺设计、生产制程等端到端成本设计及降成本措施，构筑成本竞争力，提升盈利能力；参与制定年度降成本规划，识别关键物料的成本与盈利痛点，保持主力品类物料的成本竞争力；负责成本流程、方法和工具等成本管理能力建设，引入、丰富和总结成本管理方法和优秀实践，并在业务中适配推广。 任职要求：本科及以上学历，工业工程、经济类相关专业；了解半导体制造的业务特点，有半导体成本管理经验，掌握FAB成本管理关键步骤/活动和分析方法；抗压性好，思维严谨、清晰，有良好的归纳、组织、分析和推动能力。

岗位亮点的战略位置，重点支持项目，足够的资金实力和长久稳定的规划；高水平的研发团队，纯粹的研发氛围，一流且最新的机台设备；丰厚的薪酬包，优越的工作环境 岗位职责负责扬声器、超声换能器MEMS芯片的开发，设计与仿真；负责MEMS芯片的结构设计；负责与工艺团队的协同开发；协同芯片的投片；协同项目立项；能够进行技术攻关，技术方向引领岗位要求本科及以上学历，电子、微电子、机械物理材料等相关专业优先；有MEMS设计经验，熟悉MEMS设计开发和工艺；熟悉产品开发流程，参与过从0到1MEMS产品立项、研发到量产项目经验者优先；掌握相关建模及仿真计算软件，如L-edit，AutoCAD，SolidWork，ANSYS，Comol，Matlab；参与与代工厂进行沟通，确保流片的顺利进行；5年以上MEMS芯片设计相关经验； 

about the company.该公司于2021年6月在深圳注册成立，总部位于中国深圳，致力于满足”粤港澳大湾区”汽车电子、AIoT和移动终端市场日益增长的芯片产能需求，为客户提供高附加值的产品开发支持及晶圆代工服务，持续为客户创造价值。将继续加大投资力度，通过多产线建设，扩大产能，丰富产品类型，到 2025 逐步实现产能大于 2 万片的生产目标，向全球客户提供多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务，具备逻辑电路、电源/模拟、高压驱动、混合信号/射频、图像传感器等多个技术平台的量产能力。about the team.技术about the job.1. 负责面向FAB制造的财务、采购、库存、供应链、成本管理、实物资产管理等领域端到端解决方案设计；2. 主导ERP相关项目的实施与端到端交付，保证项目实施效果与交付质量；2. 负责ERP上线后的运维与二次开发，快速响应与解决问题，确保系统正常运行；3. 为相关业务部门提供必要的技术指导，支撑业务的正常开展；4. 设计系统备份策略与容灾方案，提

about the company.该公司于2021年6月在深圳注册成立，总部位于中国深圳，致力于满足”粤港澳大湾区”汽车电子、AIoT和移动终端市场日益增长的芯片产能需求，为客户提供高附加值的产品开发支持及晶圆代工服务，持续为客户创造价值。将继续加大投资力度，通过多产线建设，扩大产能，丰富产品类型，到 2025 逐步实现产能大于 2 万片的生产目标，向全球客户提供多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务，具备逻辑电路、电源/模拟、高压驱动、混合信号/射频、图像传感器等多个技术平台的量产能力。about the team.技术研发about the job.1，负责组织公司IT基础平台的规划、立项、实施、验收与转维2，负责制定IT基础平台管理策略和制度，流程，标准并推动执行3，把控公司IT基础设施的建设，对项目的建设方案进行审核，并提出合理的评审意见4，领导IT基础架构新技术预研5，团队建设管理skills and experience required.1、本科以上计算机相关专业2，5年以上

关于公司。[全国前三的手机厂商，全球领先的智能终端提供商]关于团队。[研发团队实力雄厚，团队氛围融洽，沟通风格简单直接，注重办事效率]关于职位[1、负责公司移动互联网业务相关产品App端的研发和维护工作，完成高质量编码；2、负责Android相关技术研究，承担重点、难点的技术攻坚；3、优化Android团队的开发方式和流程、规范，提高团队效率；4、深度参与产品需求讨论，功能定义等，共同打造国内领先的移动互联网产品。]技能和经验要求[1、计算机、通信等相关专业，7年以上Android开发工作经验； 2、熟练掌握Java/Kotlin，熟悉Android SDK/NDK；3、精通Android开发平台及框架原理，Android平台UI设计和常用布局，熟练使用Android SDK及相关开发工具，能独立完成基于Android的应用的开发工作； 4、熟悉Android下跨进程通信，网络通信机制，TCP/HTTP/SOCKET等协议，具有端云交互应用开发的经验；5、熟练掌握Android性能优化方法和相关调试工具；

关于公司。深圳市半导体制造领先企业，深圳国资委旗下战略重要环节；关于团队。研发实力雄厚，沟通风格简单，注重办事效率，团队均来自行业内顶尖的半导体企业 关于职位生产团队管理岗位，负责200人左右的团队管理，向制造经理汇报工作。 技能和经验要求负责制造部精益改善，效率提升引进业界先进的精益改善方法，优化生产过程中出现的各种浪费 总结精益改善方法，搭建制造部精益改善团队对准成本、效率改善目标，达成KPI。岗位要求：6年以上半导体行业精益改善工作经验。对行业内成本分析有高度敏感度，逻辑思维能力，擅长标准化呈现数据熟悉半导体加工整体工艺流程，对生产指标和数据有较强的分析能力；具有较强的归纳总结能力具有大局意识和抗压能力，能够服从工作安排

岗位亮点：深圳国资委下属半导体fab，资金雄厚，身处半导体战略核心，稳定性强，多方支持；研发实力夯实，技术团队强大，研发投入高；丰厚薪酬包，优渥人才政策，远大的公司发展规划岗位职责：建立缺陷分析的工艺能力，及时发现异常落实质量管理体系和安全生产及时处理在 线异常，保障生产持续提升， 降低缺陷岗位要求：本科及以上学历，相关专业背景；半导体fab失效分析经验较好的沟通能力

岗位亮点深圳国资委下属fab，资金实力雄厚，深圳重点战略核心项目得到多方支持，平台稳定性强，规划宏大，前景无可限量研发基础夯实，有巨额研发投入，工艺领先，良好向上的团队氛围丰厚的薪资包，优渥的人才政策，优越的工作环境和福利条件岗位职责管理CVD工艺团队，制定CVD工艺标准作业文件；新产线建构与维护，机台评估与导入，产品工艺导入与认证；CVD工艺日常管理和监控，SPC等工具进行生产管理与指标改善；提高生产效率以及生产良率；配合厂内Cost down项目，降低生产成本；生产异常进行异常处理,提出改善措施以及预防措施。 岗位要求本科及以上学历，微电子、电子信息、物理、材料等相关理工科专业；半导体芯片制造7年以上经验,拥有团队管理经验优先；执行力、协调能力与团队管控力强 ；担任过中大型半导体芯片制造公司该领域经理与以上主管优先。

Job Description- Review and interpretation of mechanical requirements of international automotive manufacturer- Definition of mechanical and mechatronic design details to adapt customer requirements- Draft design of part/assembly by CAD software, 2D/3D drawing delivery- Definition of part material, critical dimensions and SPPC with certification of rules, simulations and FMEA- Evaluation and advise on the tool design for manufacturing of plastic, sheetmeta

岗位职责：1. 制定生产材料及量测质量指标，推动相关部门制订改进计划，以达到Fab KPI目标。 2. 主导物料供应商管理活动，确保材料稳定。3. 处理物料质量异常事件，并开展相关改进项目。 4. 对供应商进行相关稽核，优化稽核项目，确保生产材料质量。 5. 参与客户与第三方对供应商的稽核，并定义改善计划和方案。 6. 开展新物料导入的质量管理，参与新客户与新技术相关的文件与流程的制定。 7. 制定生产工具量测校正计划，确保量测稳定并准确。8. 规划部门人员职能和业务发展，培训部门员工业务技能，考核部门员工工作。9. 领导安排的其他工作。岗位要求：1、具有15年以上半导体行业质量工作经验，有12寸fab管理经验者优先，物理、化学、材料，微电子，工业工程等，本科及以上学历，有一定的英语读写能力。 2、熟悉12

岗位亮点：1.关键业务部门的核心岗位，领域带头专家级别，广阔的才华发挥舞台；2.行业头部公司，强大的资源支持，夯实的研发基础；3.丰厚的薪酬与拥有竞争力的激励机制，畅通的职业发展之路。岗位职责：1.看护硬件方案实现质量，为硬件方案的商业成功保驾护航，支持终端产品全场景、智能化的实现；2.负责产品硬件竞争力分析，具备技术创新能力，洞察行业发展动态，引领硬件方案演进；3.端到端硬件产品模块设计交付，满足低功耗与性能的平衡优化 岗位要求：1.丰富的智能终端行业经验，熟悉手机等智能产品硬件设计；2.拥有技术创新和引领的实力，洞察行业发展态势；3.开放的心态，积极进取的精神

岗位亮点1.深圳国资委下属企业，资金实力雄厚；企业规划蓝图立足当下，着眼于未来，属于中国半导体产业链关键环节，致力于成为行业领航者2.拥有历史沉淀作为基础，在火热的赛道里，优质的研发实力支持下，有普通企业无可比拟的优势；3.进取的氛围，丰厚的薪酬，倡导一分耕耘一分收获，对优质人才有着充分尊重。岗位职责：1、建立并维持可靠度和失效分析体系2、建立 新工艺的资格认证计划3、负责所有生产工艺的资格认证、产品开发、认证和例行监控、可靠性及良率提升4、负责可靠性测试结构的设计、可靠性测试、寿命估计及失效分析5、扩展实验室的能力，为IC工艺开发新的可靠性和失效分析方法岗位要求：1.熟悉半导体行业的可靠性分析与失效性分析工作，并有7年以上相关经验；2.具备失效分析or可靠性分析的管理经验； 

关于公司。深圳市半导体制造领先企业，深圳国资委旗下战略重要环节； 关于团队。研发实力雄厚，沟通风格简单，注重办事效率，团队均来自行业内顶尖的半导体企业 关于职位拥有丰富VPD/ICP-MS (OES)的实作经验与理论基础;有IC与GC-MS等相关材料分析经验与技能为佳;有直接集成电路制造厂的化学(微污染)分析实验室工作(或管理)经验; 有良好的英文听说读写能力(通过6级). 职位要求：富有集成电路制程经验与制造厂等相关知识； 半导体材料环境与设备相关分析经历；有8年以上半导体集成电路微污染/化学分析相关经验.

关于公司。深圳市半导体制造领先企业，深圳国资委旗下战略重要环节；关于团队。研发实力雄厚，沟通风格简单，注重办事效率，团队均来自行业内顶尖的半导体企业；关于职位 制定产品计划，例行审视产品计划执行，提前识别物料供应风险并协调资源到位，保障供应；依据产品计划和研发产品试制计划，制定物料需求计划，驱动原材料采购及时到货；根据物料采购供应风险，按物料类别制定相应的库存策略并实施负责原材料，在制品和产品的库存管理，并根据不同的物料类别采用不同的计划模式和到货模式，保证供应的连续性； 技能和经验要求  本科及以上学历；供应链、统计学、经济管理及管理学等相关专业优先；  5年以上生产计划、物控、PMC相关从业经验； 半导体集成电路企业产品计划经验者优先；熟悉ERP系统、APS排产逻辑，对供应计划数字化逻辑有一定的了解；数据分析能力强， 逻辑性强， 对数字敏感；  良好的跨部门沟通协调能力， 执行力强；英语4-6级。

关于公司。深圳市半导体制造领先企业，深圳国资委旗下战略重要环节；关于团队。 研发实力雄厚，沟通风格简单，注重办事效率，团队均来自行业内顶尖的半导体企业关于职位制造团队管理岗位，管理规模约200人，向制造经理汇报工作。 技能和经验要求负责科室的人员管理和生产安排；引进业界先进的质量、交付、成本及精益改善的管理理念，优化生产过程中出现的影响生产质量、效率的问题，减轻生产人员日常loading； 负责制造部人员的培养、流程的优化、现场的巡检（6S、规范化），并完成上级主管安排的其他事项。 岗位要求：电子/芯片/半导体行业工作经验6年以上；熟悉半导体加工整体工艺流程，对生产指标和数据有较强的分析能力；（必须要三代半量产经验）具有大局意识和抗压能力，能够服从工作安排；逻辑清晰，具有一定的统筹能力，适应新环境能力强。

公司介绍我们服务的客户是一家总部位于深圳的高新科技企业，专注于智能家电研发设计，目前公司拥有研发团队和制造团队。创始人在领域有多年的经验入选国家科技创业领军人才。 公司文化创新 福利有竞争力的薪水、1~3个奖金、广阔的成长空间 岗位职责作为PDT产品开发团队的负责人，你需要承接产品线在本领域细分产品的经营目标，制定和落实产品上市策略，支撑战略产品在重点客户的突破，实现业务的有效增长，对经营指标和市场成功负责；洞察本领域产业发展趋势和客户需求，以公司的战略目标为牵引制定本产品线的经营目标，并负责有效分解和承接，确保年度目标达成；同时你需要根据市场机会、用户需求及业务定位，负责本产品线的投资组合管理、产品规划、业务目标和策略的实施，定义具有竞争力的产品，推动产品需求的落地，严格把控产品成本，保证产品的竞争力和产品体验领先并根据产品战略需求及roadmap规划，确定产品目标和成本范围，统筹端到端全生命周期管理，监控市场及客户反馈，协调研发、生产、销售和服务等部门优化产品体验；带领本领域产品与解决方案的开发和交付，

岗位亮点深圳国资委下属fab，资金实力雄厚，深圳重点战略核心项目得到多方支持，平台稳定性强，规划宏大，前景无可限量研发基础夯实，有巨额研发投入，工艺领先，良好向上的团队氛围丰厚的薪资包，优渥的人才政策，优越的工作环境和福利条件岗位职责管理PVD工艺团队，制定PVD工艺标准作业文件；新产线建构与维护，机台评估与导入，产品工艺导入与认证；PVD工艺日常管理和监控，SPC等工具进行生产管理与指标改善；提高生产效率以及生产良率；配合厂内Cost down项目，降低生产成本；生产异常进行异常处理,提出改善措施以及预防措施。 岗位要求本科及以上学历，微电子、电子信息、物理、材料等相关理工科专业；半导体芯片制造7年以上经验,拥有团队管理经验优先；执行力、协调能力与团队管控力强 ；担任过中大型半导体芯片制造公司该领域经理与以上主管优先。

岗位亮点的战略位置，重点支持项目，足够的资金实力和长久稳定的规划；高水平的研发团队，纯粹的研发氛围，一流且最新的机台设备；丰厚的薪酬包，优越的工作环境 岗位职责基于化合物工艺完成多类别MMIC设计负责与工艺团队的协同开发；协同芯片的投片；协同项目立项；能够进行技术攻关，技术方向引领岗位要求本科及以上学历，电子、微电子、机械物理材料等相关专业优先；有MMIC设计经验，熟悉MMIC设计开发熟悉产品开发流程，参与过研发到量产项目经验者优先；

关于公司。深圳国资委投资的半导体FAB厂关于团队。成熟团队，风格简单务实关于职位1、建立并维持失效分析体系2、失效分析实验、失效机理分析，通过TEM 拍摄，FIB 制样，SEM 制样等技能对产品进行失效分析3、机台操作及管理 ，技术员培训，实验室日常运维 技能和经验要求1、本科及以上学历，电子、微电子、统计相关专业2、有fab经验的，三代半产品制造经验的优先，了解晶圆的制造流程和基本原理。3、有晶圆失效分析经验，熟悉失效分析方法和流程。针对失效，可以找到异常，并能从失效现象深入到失效机理的研究。4、熟练掌握PFA失效分析工具，比如SEM，EDS，FIB，TEM。有设备评估、验收经验者优先

关于公司。深圳国资委投资的半导体FAB厂关于团队。成熟团队，风格简单务实关于职位1、效率提升：根据精益管理要求，推动标杆线线平衡提升，以及少人化、柔性化线体设计及应用，建立推进IE人才体系、IE工具模块搭建和实施2、新产品生产工艺设计与人力配置：根据新产品的技术文件和产品工艺，设计新品的生产工序、配置相关设备、辅料和生产人员，以达成新产品的生产任务；3、跟进生产工序和设备：根据生产规划，通过识别生产浪费、优化工位和工序布置，运用IE工具及方法优化提升生产效率，降低成本；技能和经验要求1、本科及以上学历，10年以上FAB厂 IE工作经验；2、精通设备Time study，wph数据库、标准Cycle time建立3、擅长fab 产能规划及爬坡计划制定、设备OEE分析及提升方案制定4、精通FAB动态产能模型建立，动态瓶颈分析改善