关于公司成立超过20年，专注于第三代半导体领域 关于团队技术导向，研发实力强 关于岗位管理设备团队，制定光刻设备标准作业文件；设备日常管理和监控，SPC等工具进行生产管理与指标改善；提高生产效率以及生产良率；配合厂内Cost down项目，降低生产成本；技能和经验要求本科及以上学历，微电子、电子信息、物理、材料等相关理工科专业；半导体芯片制造10年以上经验,3年以上量产管理经验；执行力、协调能力与团队管控力强，担任过中大型半导体芯片制造公司该领域主管级别以上优先；
关于公司成立超过20年，专注于第三代半导体领域 关于团队技术导向，研发实力强 关于岗位管理设备团队，制定光刻设备标准作业文件；设备日常管理和监控，SPC等工具进行生产管理与指标改善；提高生产效率以及生产良率；配合厂内Cost down项目，降低生产成本；技能和经验要求本科及以上学历，微电子、电子信息、物理、材料等相关理工科专业；半导体芯片制造10年以上经验,3年以上量产管理经验；执行力、协调能力与团队管控力强，担任过中大型半导体芯片制造公司该领域主管级别以上优先；
工作职责：1、负责对标业界标杆，挖掘突破点，探索新技术、新工艺，并结合旗舰机关键技术和痛难点跨部门合作，研究解决方案；2、通过原型机的结构设计开发和验证方案的可行性，输出技术验证报告；3、推动可行解决方案快速完成技术的产品化，打造极致、轻薄、可靠的极有竞争力产品；工作要求：1、学历：统招本科及以上，博士优先；2、专业：机械、材料力学等相关专业者优先；3、工作经验：5年以上工作经验优先；4、要求：敢于创新、勇于挑战，具有良好的沟通协调能力和解决问题能力，熟练掌握3D设计软件，具备一定的专业软件操作经验。
工作职责：1、负责对标业界标杆，挖掘突破点，探索新技术、新工艺，并结合旗舰机关键技术和痛难点跨部门合作，研究解决方案；2、通过原型机的结构设计开发和验证方案的可行性，输出技术验证报告；3、推动可行解决方案快速完成技术的产品化，打造极致、轻薄、可靠的极有竞争力产品；工作要求：1、学历：统招本科及以上，博士优先；2、专业：机械、材料力学等相关专业者优先；3、工作经验：5年以上工作经验优先；4、要求：敢于创新、勇于挑战，具有良好的沟通协调能力和解决问题能力，熟练掌握3D设计软件，具备一定的专业软件操作经验。
关于公司成立十年以上，行业内知名的通讯公司，市场遍布全球关于团队技术导向，研发实力强关于岗位 负责产品原材料采购策略，并具体执行； 组织供应商商务谈判、认证及项目供应商选择； 建立维护并完善品类的采购商务和成本基线，确保品类相对成本竞争优势； 供应资源布局与保障：执行供应资源保障措施，提前布局做好供需匹配，预防重大供应和质量问题的发生； 技能和经验要求 5年以上行业从业经验，有采购等相关经验者优先； 熟悉采购流程及供应商管理，了解市场动态； 具备一定的谈判能力，较强的供应商分析、需求调查分析、成本分析能力
关于公司成立十年以上，行业内知名的通讯公司，市场遍布全球关于团队技术导向，研发实力强关于岗位 负责产品原材料采购策略，并具体执行； 组织供应商商务谈判、认证及项目供应商选择； 建立维护并完善品类的采购商务和成本基线，确保品类相对成本竞争优势； 供应资源布局与保障：执行供应资源保障措施，提前布局做好供需匹配，预防重大供应和质量问题的发生； 技能和经验要求 5年以上行业从业经验，有采购等相关经验者优先； 熟悉采购流程及供应商管理，了解市场动态； 具备一定的谈判能力，较强的供应商分析、需求调查分析、成本分析能力
工作职责协调相关部门执行产线异常事故改善措施，监督执行进度，督导8D报告撰写，CAR & 8D有效性验证，降低事故再发率汇整外部客户品质相关报告，协助外部客户稽核项目，满足客户需求维护公司内校准及测量系统分析工作，协调建构相关之 SPC并维护 SPC执行，维护与改善品质系统，以增进工厂生产品质与效率评估工厂工程变更的风险 任职资格有质量管理，质量体系管理的经验，熟练掌握及运用质量工具8D、SPC、FMEA 等熟悉半导体制程、产品量测和测试熟练掌握统计学专业知识，有SPC，6Sigma等相关经验可以接受工艺、PIE背景者转QE 岗位亮点国资委背景，资金雄厚技术团队强大，研发实力强薪酬包丰厚，广阔的发展舞台
工作职责协调相关部门执行产线异常事故改善措施，监督执行进度，督导8D报告撰写，CAR & 8D有效性验证，降低事故再发率汇整外部客户品质相关报告，协助外部客户稽核项目，满足客户需求维护公司内校准及测量系统分析工作，协调建构相关之 SPC并维护 SPC执行，维护与改善品质系统，以增进工厂生产品质与效率评估工厂工程变更的风险 任职资格有质量管理，质量体系管理的经验，熟练掌握及运用质量工具8D、SPC、FMEA 等熟悉半导体制程、产品量测和测试熟练掌握统计学专业知识，有SPC，6Sigma等相关经验可以接受工艺、PIE背景者转QE 岗位亮点国资委背景，资金雄厚技术团队强大，研发实力强薪酬包丰厚，广阔的发展舞台
工作职责 管理注入工艺团队，制定注入工艺标准作业文件；新产线建构与维护，机台评估与导入，产品工艺导入与认证；注入工艺日常管理和监控，SPC等工具进行生产管理与指标改善；提高生产效率以及生产良率；配合厂内Cost down项目，降低生产成本；生产异常进行异常处理,提出改善措施以及预防措施。 任职资格 本科及以上学历，微电子、电子信息、物理、材料等相关理工科专业；半导体芯片制造10年以上经验,3年以上三代半量产管理经验；执行力、协调能力与团队管控力强 ；担任过中大型半导体芯片制造公司该领域经理与以上主管优先；熟悉注入等工艺。 岗位亮点国资委背景，资金雄厚研发实力强大上升通道透明
工作职责 管理注入工艺团队，制定注入工艺标准作业文件；新产线建构与维护，机台评估与导入，产品工艺导入与认证；注入工艺日常管理和监控，SPC等工具进行生产管理与指标改善；提高生产效率以及生产良率；配合厂内Cost down项目，降低生产成本；生产异常进行异常处理,提出改善措施以及预防措施。 任职资格 本科及以上学历，微电子、电子信息、物理、材料等相关理工科专业；半导体芯片制造10年以上经验,3年以上三代半量产管理经验；执行力、协调能力与团队管控力强 ；担任过中大型半导体芯片制造公司该领域经理与以上主管优先；熟悉注入等工艺。 岗位亮点国资委背景，资金雄厚研发实力强大上升通道透明
工作职责管理BGBM工艺团队，制定BGBM工艺标准作业文件；新产线建构与维护，机台评估与导入，产品工艺导入与认证；BGBM工艺日常管理和监控，SPC等工具进行生产管理与指标改善；提高生产效率以及生产良率；配合厂内Cost down项目，降低生产成本；生产异常进行异常处理,提出改善措施以及预防措施。 任职资格本科及以上学历，微电子、电子信息、物理、材料等相关理工科专业；半导体芯片制造7年以上经验,其中2年以上团队管理经验；执行力、协调能力与团队管控力强 ；担任过中大型半导体芯片制造公司该领域经理与以上主管优先。 岗位亮点国资委背景，资金雄厚研发实力强广阔的发展空间
工作职责管理BGBM工艺团队，制定BGBM工艺标准作业文件；新产线建构与维护，机台评估与导入，产品工艺导入与认证；BGBM工艺日常管理和监控，SPC等工具进行生产管理与指标改善；提高生产效率以及生产良率；配合厂内Cost down项目，降低生产成本；生产异常进行异常处理,提出改善措施以及预防措施。 任职资格本科及以上学历，微电子、电子信息、物理、材料等相关理工科专业；半导体芯片制造7年以上经验,其中2年以上团队管理经验；执行力、协调能力与团队管控力强 ；担任过中大型半导体芯片制造公司该领域经理与以上主管优先。 岗位亮点国资委背景，资金雄厚研发实力强广阔的发展空间
关于公司专注于通讯领域10年以上，规模大，行业知名度高 关于团队团队大佬多，技术导向，研发实力强 关于岗位负责芯片电路设计、验证和测试，包括但不限于模拟电路、数字电路、射频电路等方面参与芯片架构设计和验证，制定芯片验证计划和测试方案，完成验证测试和数据分析参与芯片的硬件调试和问题解决，组织软硬件系统协同开发 技能和经验要求本科及以上学历，电子工程、通信工程、微电子等相关专业五年以上芯片电路设计和验证经验，熟悉模拟电路、数字电路、射频电路等方面熟悉ASIC或SOC设计流程和工具，如Cadence、Synopsys等；熟悉FPGA设计和验证流程，熟悉Verilog、VHDL等硬件描述语言
关于公司专注于通讯领域10年以上，规模大，行业知名度高 关于团队团队大佬多，技术导向，研发实力强 关于岗位负责芯片电路设计、验证和测试，包括但不限于模拟电路、数字电路、射频电路等方面参与芯片架构设计和验证，制定芯片验证计划和测试方案，完成验证测试和数据分析参与芯片的硬件调试和问题解决，组织软硬件系统协同开发 技能和经验要求本科及以上学历，电子工程、通信工程、微电子等相关专业五年以上芯片电路设计和验证经验，熟悉模拟电路、数字电路、射频电路等方面熟悉ASIC或SOC设计流程和工具，如Cadence、Synopsys等；熟悉FPGA设计和验证流程，熟悉Verilog、VHDL等硬件描述语言
任职资格1、本科及以上学历，微电子、电子信息、物理、材料等相关理工科专业； 2、半导体芯片制造7年以上经验，其中2年以上团队管理经验； 3、执行力、协调能力与团队管控力强 。
任职资格1、本科及以上学历，微电子、电子信息、物理、材料等相关理工科专业； 2、半导体芯片制造7年以上经验，其中2年以上团队管理经验； 3、执行力、协调能力与团队管控力强 。
工作职责1、制定WiFi/蓝牙/卫星/Cellular等通信系统架构，参与关键子系统（RF/PMU/DFE/BB/MAC）设计与开发；2、制定WiFi/蓝牙/卫星/Cellular等通信体制的芯片RF/PHY/协议软件架构，参与相关软件设计与开发；3、设计通信系统物理层算法（例如数字滤波、CFR/DPD、AGC/AFC、时频同步、信道估计、调制解调、OFDM/MIMO， LDPC/卷积码等）；4、负责SoC前端射频芯片子系统设计（天线/RF switch/射频前端/滤波器/LNA等），输出蓝牙和WiFi的系统设计。备注：应聘者可只满足上述细分方向之一工作要求1、主导WiFi/蓝牙/卫星/Cellular等通信系统算法/芯片等/原型开发，熟悉蓝牙和WiFi的系统/算法/IP设计，有combo芯片设计经验者优先;2、主导射频芯片子系统设计（PA/RF switch/射频前端/滤波器/LNA等），有功耗优化经验者优先；备注：应聘者可只满足上述细分方向之一，本科毕业10年以上，硕士毕业7年以上
工作职责1、制定WiFi/蓝牙/卫星/Cellular等通信系统架构，参与关键子系统（RF/PMU/DFE/BB/MAC）设计与开发；2、制定WiFi/蓝牙/卫星/Cellular等通信体制的芯片RF/PHY/协议软件架构，参与相关软件设计与开发；3、设计通信系统物理层算法（例如数字滤波、CFR/DPD、AGC/AFC、时频同步、信道估计、调制解调、OFDM/MIMO， LDPC/卷积码等）；4、负责SoC前端射频芯片子系统设计（天线/RF switch/射频前端/滤波器/LNA等），输出蓝牙和WiFi的系统设计。备注：应聘者可只满足上述细分方向之一工作要求1、主导WiFi/蓝牙/卫星/Cellular等通信系统算法/芯片等/原型开发，熟悉蓝牙和WiFi的系统/算法/IP设计，有combo芯片设计经验者优先;2、主导射频芯片子系统设计（PA/RF switch/射频前端/滤波器/LNA等），有功耗优化经验者优先；备注：应聘者可只满足上述细分方向之一，本科毕业10年以上，硕士毕业7年以上
工作职责供应商sourcing与认证：参与供应商sourcing，主导供应商质量体系认证，协助质量协议、PCN协议等签署；供应商管理：供应商例行稽核，供应商驻厂管理，质量绩效管理，供应商变更管理、质量宣导和赋能，质量技术交流，高风险供应商退出；负责来料检验和在线过程中的物料异常确认，调查，验证，处置和MRB；负责审视物料的来料标准合理性，量测对标，编写来料检验指导书；对接新项目和量产项目的物料问题。 任职资格本科及以上学历，电子，微电子、材料学相关专业；3-5年以上工作经验, 3年以上质量管理经验；熟悉半导体制造原材料和制程。良好的协调和管理能力，以及总结汇报能力；熟练运用质量工具，如8D, SPC, 鱼骨头，why-why，了解FMEA, Control Plan，MSA等； 6、有FAB经验、6sigma认证、项目管理经验优先； 岗位亮点国资委背景，资金雄厚技术团队强大，研发实力强薪酬包丰厚，广阔的发展舞台
工作职责供应商sourcing与认证：参与供应商sourcing，主导供应商质量体系认证，协助质量协议、PCN协议等签署；供应商管理：供应商例行稽核，供应商驻厂管理，质量绩效管理，供应商变更管理、质量宣导和赋能，质量技术交流，高风险供应商退出；负责来料检验和在线过程中的物料异常确认，调查，验证，处置和MRB；负责审视物料的来料标准合理性，量测对标，编写来料检验指导书；对接新项目和量产项目的物料问题。 任职资格本科及以上学历，电子，微电子、材料学相关专业；3-5年以上工作经验, 3年以上质量管理经验；熟悉半导体制造原材料和制程。良好的协调和管理能力，以及总结汇报能力；熟练运用质量工具，如8D, SPC, 鱼骨头，why-why，了解FMEA, Control Plan，MSA等； 6、有FAB经验、6sigma认证、项目管理经验优先； 岗位亮点国资委背景，资金雄厚技术团队强大，研发实力强薪酬包丰厚，广阔的发展舞台
工作职责负责宽禁带半导体器件的器件仿真，结构分析，电性参数仿真；负责宽禁带半导体器件工艺平台产品设计并优化DOE实验，实现产品开发效率的提升；负责进行工艺仿真，协调PIE，TD建立和完善现有工艺平台，提高FAB的设备、工艺、质量管理；负责部门内产品的设计，Mask tape out， Probe card的规范；负责仿真软件的升级和维护；负责新技术引进和新产品的开发工作计划，实施，验证；负责Tcad 软件校准，新工艺开发，以及新的器件结构仿真；配合市场部做好客户管理工作，配合TD和PIE提升工艺开发进度； 9、执行公司标准作业流程，执行IATF16949/ISO14001/OHSAS18001标准，预防事故发生。 任职资格本科及以上学历，微电子相关专业；半导体制造或功率器件设计4年以上经验，对半导体器件物理有丰富的知识储备；熟悉宽禁带半导体功率器件设计及制造工艺；熟悉宽禁带半导体功率器件封装和测试参数；熟悉并掌握半导体制造工艺开发及器件仿真的相关方法及Sentaurus、silvaco等工具。 岗位亮点国资
工作职责负责宽禁带半导体器件的器件仿真，结构分析，电性参数仿真；负责宽禁带半导体器件工艺平台产品设计并优化DOE实验，实现产品开发效率的提升；负责进行工艺仿真，协调PIE，TD建立和完善现有工艺平台，提高FAB的设备、工艺、质量管理；负责部门内产品的设计，Mask tape out， Probe card的规范；负责仿真软件的升级和维护；负责新技术引进和新产品的开发工作计划，实施，验证；负责Tcad 软件校准，新工艺开发，以及新的器件结构仿真；配合市场部做好客户管理工作，配合TD和PIE提升工艺开发进度； 9、执行公司标准作业流程，执行IATF16949/ISO14001/OHSAS18001标准，预防事故发生。 任职资格本科及以上学历，微电子相关专业；半导体制造或功率器件设计4年以上经验，对半导体器件物理有丰富的知识储备；熟悉宽禁带半导体功率器件设计及制造工艺；熟悉宽禁带半导体功率器件封装和测试参数；熟悉并掌握半导体制造工艺开发及器件仿真的相关方法及Sentaurus、silvaco等工具。 岗位亮点国资
关于公司。成立于2013年，荣耀是全球领先智能终端提供商，致力于构建全场景、面向全渠道、服务全人群的标志性科技品牌。关于职位AIGC产品规划经理
关于公司。成立于2013年，荣耀是全球领先智能终端提供商，致力于构建全场景、面向全渠道、服务全人群的标志性科技品牌。关于职位AIGC产品规划经理
关于公司专注于通讯领域10年以上，规模大，行业知名度高 关于团队团队大佬多，技术导向，研发实力强 关于岗位负责各种形态笔记本电脑产品的整机需求分析、器件选型、方案实现，保证整机尺寸竞争力根据产品规划和硬件技术成熟度，设计不同档位产品的最佳堆叠方案，并满足各模块的技术、质量、成本要求负责协调推动大硬件周边领域完成堆叠方案实施，承担项目关键问题的攻关、解决（堆叠方向）具备带领团队的能力，能够快速提升整机硬件架构技术能力，并培养梯队人才 技能和经验要求本科毕业10年以上机械材料、力学、计算机等相关专业背景丰富的笔电整机结构设计、器件路标规划、结构设计开发交付经验；熟悉Intel/AMD/Nvidia平台芯片及外围设计
关于公司专注于通讯领域10年以上，规模大，行业知名度高 关于团队团队大佬多，技术导向，研发实力强 关于岗位负责各种形态笔记本电脑产品的整机需求分析、器件选型、方案实现，保证整机尺寸竞争力根据产品规划和硬件技术成熟度，设计不同档位产品的最佳堆叠方案，并满足各模块的技术、质量、成本要求负责协调推动大硬件周边领域完成堆叠方案实施，承担项目关键问题的攻关、解决（堆叠方向）具备带领团队的能力，能够快速提升整机硬件架构技术能力，并培养梯队人才 技能和经验要求本科毕业10年以上机械材料、力学、计算机等相关专业背景丰富的笔电整机结构设计、器件路标规划、结构设计开发交付经验；熟悉Intel/AMD/Nvidia平台芯片及外围设计
职责1、负责智能手机外观造型设计工作，以上各品类设涉及一个或多个均可；2、负责以上品类相关产品CMF概念设计工作；3、负责设计项目端到端全流程开发工作 ；4、设计领域信息及数据分析工作。要求1，精通智能手机产品外观及CMF设计相关技能，熟悉设计行业规范、设计认知及方法论、具备立体/平面/色彩构成高级设计能力等。2，熟悉行业市场，思路灵活、逻辑清晰，对于上市产品的设计有独到理解和合理分析，对于设计机会点有敏锐的捕捉能力。3，具备独立设计及项目开发能力，有良好的流程管理经验者优先。4，心态开放不封闭，强烈的团队意识，适应Team work。5，熟练使用各种平面、creo建模、渲染软件。
职责1、负责智能手机外观造型设计工作，以上各品类设涉及一个或多个均可；2、负责以上品类相关产品CMF概念设计工作；3、负责设计项目端到端全流程开发工作 ；4、设计领域信息及数据分析工作。要求1，精通智能手机产品外观及CMF设计相关技能，熟悉设计行业规范、设计认知及方法论、具备立体/平面/色彩构成高级设计能力等。2，熟悉行业市场，思路灵活、逻辑清晰，对于上市产品的设计有独到理解和合理分析，对于设计机会点有敏锐的捕捉能力。3，具备独立设计及项目开发能力，有良好的流程管理经验者优先。4，心态开放不封闭，强烈的团队意识，适应Team work。5，熟练使用各种平面、creo建模、渲染软件。
岗位职责：指导开发丙烯酸酯类光刻胶材料，配合、支援团队研发、应用和量产工作；精通丙烯酸酯类光刻胶产品开发、应用验证和生产管理；深刻理解丙烯酸酯类光刻胶特性，熟悉芯片制程/封装工艺，能指导研发端开展材料研发、或能指导应用端优化产品性能，或能指导生产端完成材料小试—中试—量产落地。任职要求：统招全日制硕士以上学历，材料学相关专业背景；8年以上的工作经验，有光刻胶相关材料工作经验；曾在日本橡胶（JSR）、旭化成（Asahi Kasei）、东京应化（TOK）等企业从事丙烯酸酯类光刻胶研发、应用或生产工作（五年以上），具有产品研发到量产导入经验（优先考虑）。
岗位职责：指导开发丙烯酸酯类光刻胶材料，配合、支援团队研发、应用和量产工作；精通丙烯酸酯类光刻胶产品开发、应用验证和生产管理；深刻理解丙烯酸酯类光刻胶特性，熟悉芯片制程/封装工艺，能指导研发端开展材料研发、或能指导应用端优化产品性能，或能指导生产端完成材料小试—中试—量产落地。任职要求：统招全日制硕士以上学历，材料学相关专业背景；8年以上的工作经验，有光刻胶相关材料工作经验；曾在日本橡胶（JSR）、旭化成（Asahi Kasei）、东京应化（TOK）等企业从事丙烯酸酯类光刻胶研发、应用或生产工作（五年以上），具有产品研发到量产导入经验（优先考虑）。
岗位要求：指导开发光敏性聚酰亚胺（PSPI）材料，配合、支援团队研发、应用和量产工作；精通正性或负性光敏性聚酰亚胺（PSPI）材料产品开发或生产管理；深刻理解PSPI材料特性、使用要求和相关半导体制程工艺，能指导研发端开展材料研发，能指导生产端完成材料小试—中试—量产落地； 任职要求：统招全日制硕士以上学历，材料学相关专业；8年以上工作经历，具备PSPI相关材料工作经验；具有产品研发到量产导入经验（优先考虑）。
岗位要求：指导开发光敏性聚酰亚胺（PSPI）材料，配合、支援团队研发、应用和量产工作；精通正性或负性光敏性聚酰亚胺（PSPI）材料产品开发或生产管理；深刻理解PSPI材料特性、使用要求和相关半导体制程工艺，能指导研发端开展材料研发，能指导生产端完成材料小试—中试—量产落地； 任职要求：统招全日制硕士以上学历，材料学相关专业；8年以上工作经历，具备PSPI相关材料工作经验；具有产品研发到量产导入经验（优先考虑）。
工作职责设计可靠性评估方案，进行可靠性试验评估针对产品特点和可靠性要求，提出提高产品可靠性的建议和措施，并落实执行制定可靠性技术规范和测试规范对可靠性失效，提出建议，协助FA准确诊断、定位以及解决各类问题完成制程可靠性的新工艺认证及改善持续进行制程可靠性测试结构的设计与改进 任职资格本科及以上学历有Fab厂相关工作经验；熟悉了解半导体器件和工艺，统计过程控制，可靠性原理等熟悉制程与产品可靠性相关标准和评判规则，确保制程与产品可靠性测试结果的正确判断理解可靠性测试结构和工艺流程，确保可靠性测试结构的准确设计，负责可靠性测试结构的版图设计和下线具有良好的团队合作精神，较强的组织协调能力，较强的抗压能力 岗位亮点国资委背景，资金雄厚研发实力强上升通道透明
工作职责设计可靠性评估方案，进行可靠性试验评估针对产品特点和可靠性要求，提出提高产品可靠性的建议和措施，并落实执行制定可靠性技术规范和测试规范对可靠性失效，提出建议，协助FA准确诊断、定位以及解决各类问题完成制程可靠性的新工艺认证及改善持续进行制程可靠性测试结构的设计与改进 任职资格本科及以上学历有Fab厂相关工作经验；熟悉了解半导体器件和工艺，统计过程控制，可靠性原理等熟悉制程与产品可靠性相关标准和评判规则，确保制程与产品可靠性测试结果的正确判断理解可靠性测试结构和工艺流程，确保可靠性测试结构的准确设计，负责可靠性测试结构的版图设计和下线具有良好的团队合作精神，较强的组织协调能力，较强的抗压能力 岗位亮点国资委背景，资金雄厚研发实力强上升通道透明
岗位职责：1、负责大语言模型的研发与优化，包括模型架构、训练方法和调优策略等； 2、基于大语言模型，提升各类业务领域自然语言处理下游任务，例如文本分类、关键词提取等； 3、与业务部门合作，为各个业务场景定制大语言模型训练和部署方案，提升业务效果； 4、关注前沿技术，跟进业内最新研究进展和应用趋势，提出创新思路和方向； 5、优化现有大语言模型相关工具和平台，提高模型训练、部署和维护效率，降低成本，提升服务稳定性。任职要求：1、本科及以上学历，计算机相关专业优先，良好的沟通与表达和团队协作能力；2、熟悉至少一种深度学习框架（PaddlePaddle、PyTorch、TensorFlow、Caffe等）；3、熟练使用Linux系统，熟练使用c++、python等语言，精通常用算法和数据结构，对常见的机器学习、深度学习算法有较强的实践能力；4、对大模型分布式训练有经验，熟悉DeepSpeed/Megatron/ColossalAI等加速框架，熟悉数据并行DP，流水线并行PP，模型张量并行MP等3D并行技术；5、熟悉
岗位职责：1、负责大语言模型的研发与优化，包括模型架构、训练方法和调优策略等； 2、基于大语言模型，提升各类业务领域自然语言处理下游任务，例如文本分类、关键词提取等； 3、与业务部门合作，为各个业务场景定制大语言模型训练和部署方案，提升业务效果； 4、关注前沿技术，跟进业内最新研究进展和应用趋势，提出创新思路和方向； 5、优化现有大语言模型相关工具和平台，提高模型训练、部署和维护效率，降低成本，提升服务稳定性。任职要求：1、本科及以上学历，计算机相关专业优先，良好的沟通与表达和团队协作能力；2、熟悉至少一种深度学习框架（PaddlePaddle、PyTorch、TensorFlow、Caffe等）；3、熟练使用Linux系统，熟练使用c++、python等语言，精通常用算法和数据结构，对常见的机器学习、深度学习算法有较强的实践能力；4、对大模型分布式训练有经验，熟悉DeepSpeed/Megatron/ColossalAI等加速框架，熟悉数据并行DP，流水线并行PP，模型张量并行MP等3D并行技术；5、熟悉
作职责负责芯片电路设计、验证和测试，包括但不限于模拟电路、数字电路、射频电路等方面；参与芯片架构设计和验证，制定芯片验证计划和测试方案，完成验证测试和数据分析；参与芯片的硬件调试和问题解决，组织软硬件系统协同开发；参与产品的生产和测试，确保产品的质量和可靠性；参与产品的技术支持和客户沟通，解决客户的技术问题；熟悉芯片设计流程和工具，不断提高设计效率和质量。 工作要求本科及以上学历，电子工程、通信工程、微电子等相关专业；五年以上芯片电路设计和验证经验，熟悉模拟电路、数字电路、射频电路等方面；熟悉ASIC或SOC设计流程和工具，如Cadence、Synopsys等；熟悉FPGA设计和验证流程，熟悉Verilog、VHDL等硬件描述语言；熟悉常见的验证方法和技术，如仿真、验证板、原型机等；有SOC PMIC设计和验证经验者优先考虑；具备良好的沟通和团队合作能力，能够快速适应工作环境和任务；有良好的英文口语和听写能力。 岗位亮点国内top终端厂商技术实力强大上升通道透明
作职责负责芯片电路设计、验证和测试，包括但不限于模拟电路、数字电路、射频电路等方面；参与芯片架构设计和验证，制定芯片验证计划和测试方案，完成验证测试和数据分析；参与芯片的硬件调试和问题解决，组织软硬件系统协同开发；参与产品的生产和测试，确保产品的质量和可靠性；参与产品的技术支持和客户沟通，解决客户的技术问题；熟悉芯片设计流程和工具，不断提高设计效率和质量。 工作要求本科及以上学历，电子工程、通信工程、微电子等相关专业；五年以上芯片电路设计和验证经验，熟悉模拟电路、数字电路、射频电路等方面；熟悉ASIC或SOC设计流程和工具，如Cadence、Synopsys等；熟悉FPGA设计和验证流程，熟悉Verilog、VHDL等硬件描述语言；熟悉常见的验证方法和技术，如仿真、验证板、原型机等；有SOC PMIC设计和验证经验者优先考虑；具备良好的沟通和团队合作能力，能够快速适应工作环境和任务；有良好的英文口语和听写能力。 岗位亮点国内top终端厂商技术实力强大上升通道透明
Role & Responsibilities:Supply on-site application support and metrology solutions to End users in CMP, CVD, Lithography and Etch process groups.To establish good technical relationship (and good communication channel) with customers, have comprehensive understanding of their process and issues. Maintain a high level of knowledge of the semiconductor industry, including future changes and trends.Remain involved and up-to-date with new metrology application
Role & Responsibilities:Supply on-site application support and metrology solutions to End users in CMP, CVD, Lithography and Etch process groups.To establish good technical relationship (and good communication channel) with customers, have comprehensive understanding of their process and issues. Maintain a high level of knowledge of the semiconductor industry, including future changes and trends.Remain involved and up-to-date with new metrology application
1、本科及以上学历，电子相关理工科专业； 2、半导体芯片制造7年以上/炉管设备经验,3年以上管理经验； 3、执行力、协调能力与团队管控力强 。
1、本科及以上学历，电子相关理工科专业； 2、半导体芯片制造7年以上/炉管设备经验,3年以上管理经验； 3、执行力、协调能力与团队管控力强 。
工作职责1、技术洞察能力，创新技术规划能力，目标打造终端智能感知能力，突破血糖、惯导等关键特性，实现连续、低功耗等要求；2、负责手机和穿戴的算法架构设计能力，包括：传统算法，机器学习/深度学习算法，传统与AI融合，多平台异构优化与端到端全链路理解能力；3、看护领域内软件能力，器件、芯片、系统能力等。保障算法模块设计开发与领域算法高效落地。工作要求1、基于RGB、NIR Camera、TOF等传感器，研发手眼联动交互算法，包含视线追踪、手部追踪与手势识别等人机交互算法，掌握Glint检测、骨骼点检测识别跟踪等常用算法，满足VR/MR/AR领域操控需求；2、熟悉C/C++、Python，掌握TensorFlow、PyTorch、Keras等至少一种深度学习框架 ，了解业界信息，及时跟进该领域最新论文信息；3、硕士及以上学历，5年以上工作经验，扎实的数理逻辑思维，善于快速学习，具备良好的团队沟通和协作能力；4、加分项：了解UmeTrack等最新论文，熟悉Appearance-based、PCCR-based Ga
工作职责1、技术洞察能力，创新技术规划能力，目标打造终端智能感知能力，突破血糖、惯导等关键特性，实现连续、低功耗等要求；2、负责手机和穿戴的算法架构设计能力，包括：传统算法，机器学习/深度学习算法，传统与AI融合，多平台异构优化与端到端全链路理解能力；3、看护领域内软件能力，器件、芯片、系统能力等。保障算法模块设计开发与领域算法高效落地。工作要求1、基于RGB、NIR Camera、TOF等传感器，研发手眼联动交互算法，包含视线追踪、手部追踪与手势识别等人机交互算法，掌握Glint检测、骨骼点检测识别跟踪等常用算法，满足VR/MR/AR领域操控需求；2、熟悉C/C++、Python，掌握TensorFlow、PyTorch、Keras等至少一种深度学习框架 ，了解业界信息，及时跟进该领域最新论文信息；3、硕士及以上学历，5年以上工作经验，扎实的数理逻辑思维，善于快速学习，具备良好的团队沟通和协作能力；4、加分项：了解UmeTrack等最新论文，熟悉Appearance-based、PCCR-based Ga
关于公司成立超过20年，专注于第三代半导体领域 关于团队技术导向，研发实力强 关于岗位管理注入工艺团队，制定注入工艺标准作业文件；新产线建构与维护，机台评估与导入，产品工艺导入与认证；注入工艺日常管理和监控，SPC等工具进行生产管理与指标改善；提高生产效率以及生产良率；配合厂内Cost down项目，降低生产成本；技能和经验要求本科及以上学历，微电子、电子信息、物理、材料等相关理工科专业；半导体芯片制造10年以上经验,3年以上量产管理经验；执行力、协调能力与团队管控力强，担任过中大型半导体芯片制造公司该领域主管级别以上优先；
关于公司成立超过20年，专注于第三代半导体领域 关于团队技术导向，研发实力强 关于岗位管理注入工艺团队，制定注入工艺标准作业文件；新产线建构与维护，机台评估与导入，产品工艺导入与认证；注入工艺日常管理和监控，SPC等工具进行生产管理与指标改善；提高生产效率以及生产良率；配合厂内Cost down项目，降低生产成本；技能和经验要求本科及以上学历，微电子、电子信息、物理、材料等相关理工科专业；半导体芯片制造10年以上经验,3年以上量产管理经验；执行力、协调能力与团队管控力强，担任过中大型半导体芯片制造公司该领域主管级别以上优先；
岗位职责：1. 负责荣耀广告播放引擎索引、检索等核心模块的后端设计、开发和调试工作。2. 承接产品团队及算法策略需求，不断的对引擎系统持续性的优化和调优，提升广告系统的变现能力和系统效率。3. 根据广告业务的发展，对架构做出不断的优化调整，保证整个系统的性能，稳定性和可靠性。岗位要求：1. 有较深的C/C++开发功底，熟悉广告、搜索、推荐典型架构，技术视野广阔。2. 计算机相关专业，3年以上互联网业务开发经验，广告相关工程经验者优先。3. 良好的沟通表达能力，团队协作能力，分析解决问题能力，思维敏捷，执行力强。
岗位职责：1. 负责荣耀广告播放引擎索引、检索等核心模块的后端设计、开发和调试工作。2. 承接产品团队及算法策略需求，不断的对引擎系统持续性的优化和调优，提升广告系统的变现能力和系统效率。3. 根据广告业务的发展，对架构做出不断的优化调整，保证整个系统的性能，稳定性和可靠性。岗位要求：1. 有较深的C/C++开发功底，熟悉广告、搜索、推荐典型架构，技术视野广阔。2. 计算机相关专业，3年以上互联网业务开发经验，广告相关工程经验者优先。3. 良好的沟通表达能力，团队协作能力，分析解决问题能力，思维敏捷，执行力强。
岗位职责：1、负责SiC功率模块产品的市场调研、竞品分析、产品定义、新产品规划、产品项目立项及模块产品管理；2、负责SiC功率模块项目的整体规划及管理，辅助研发完成模块产品开发；3、 负责制定SiC模块产品的开发业务流程和模块产品规格书等产品相关文件。4、 协助产品开发项目团队完成产品设计、开发、验证及交付工作，为产品市场推广提供数据支撑。5、负责洞察功率模块市场发展趋势，对细分市场（如光伏、储能、充电等工业应用领域）进行调研，挖掘用户需求，确定目标市场和目标产品。任职资格：1、 本科及以上学历，5年以上功率模块产品相关工作经验，有IGBT或SiC功率模块产品管理或项目管理经验者优先。2、 具有产品端到端管理思维和全局意识，了解市场上功率模块产品的主要型号、参数及应用领域。3、 有国际半导体功率模块产品相关产品经理、市场经理、技术支持经验者优先。4、 具备创新创业的拼搏精神、团队协作精神，较强的学习及沟通能力，工作认真细致，有责任心。岗位亮点：1、 国资委旗下，资金雄厚2、 研发实力强，投入巨大3、 公司氛
岗位职责：1、负责SiC功率模块产品的市场调研、竞品分析、产品定义、新产品规划、产品项目立项及模块产品管理；2、负责SiC功率模块项目的整体规划及管理，辅助研发完成模块产品开发；3、 负责制定SiC模块产品的开发业务流程和模块产品规格书等产品相关文件。4、 协助产品开发项目团队完成产品设计、开发、验证及交付工作，为产品市场推广提供数据支撑。5、负责洞察功率模块市场发展趋势，对细分市场（如光伏、储能、充电等工业应用领域）进行调研，挖掘用户需求，确定目标市场和目标产品。任职资格：1、 本科及以上学历，5年以上功率模块产品相关工作经验，有IGBT或SiC功率模块产品管理或项目管理经验者优先。2、 具有产品端到端管理思维和全局意识，了解市场上功率模块产品的主要型号、参数及应用领域。3、 有国际半导体功率模块产品相关产品经理、市场经理、技术支持经验者优先。4、 具备创新创业的拼搏精神、团队协作精神，较强的学习及沟通能力，工作认真细致，有责任心。岗位亮点：1、 国资委旗下，资金雄厚2、 研发实力强，投入巨大3、 公司氛
