岗位职责:
1. 整机结构系统方案设计与架构规划 主导半导体检测设备(AOI 检测、晶圆检测、探针台、分选机、功率半导体测试设备等)的整机结构系统架构设计,涵盖设备整体布局、机架 / 机柜设计,以及高精度运动平台、光学检测平台、温控卡盘、精密测试夹具等核心模块的集成与布局。
2. 精密结构与核心模块设计 针对半导体检测微米级乃至亚微米级精度要求,设计并优化精密运动平台
(X/Y/Z/θ 轴)、高速传动结构、隔振系统、对位机构等,解决高速运动下的抖动、卡顿、定位偏差等核心技术问题。
3. 产品工程化与量产导入 主导设计的可制造性(DFM)与可装配性(DFA)评审,优化设计方案以降低制造成本、提升生产效率;建立并维护 BOM 体系,确保产品从样机到批量生产的顺利导入。
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4. 跨部门协同与技术对接 与电气、硬件、软件、算法、工艺、光学等团队深度协同,确保结构系统设计与整机性能要求(精度、速度、稳定性、EMC、ESD、洁净度、散热)高度匹配。
任职资格:
1. 工具能力:熟练使用 SolidWorks、Creo、UG、Pro/E 等主流三维设计软件,以及 Ansys 等仿真分析工具,可独立完成复杂模型的建立与仿真分析。
2. 专业基础:精通机械原理、材料力学、公差配合(GD&T)、机加工工艺、钣金工艺、塑胶 / 压铸模具等专业知识。
3. 传动设计:深入了解直线电机、伺服驱动、高精度导轨、丝杠、气动 / 液压传动等精密传动与控制元件的选型与应用。
4. 行业背景:熟悉半导体检测设备工作场景,了解 AOI 检测、视觉检测、晶圆测试、功率半导体测试等基本原理。
5.语言能力:英语可作为工作语言。
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岗位职责:
1. 整机结构系统方案设计与架构规划 主导半导体检测设备(AOI 检测、晶圆检测、探针台、分选机、功率半导体测试设备等)的整机结构系统架构设计,涵盖设备整体布局、机架 / 机柜设计,以及高精度运动平台、光学检测平台、温控卡盘、精密测试夹具等核心模块的集成与布局。
2. 精密结构与核心模块设计 针对半导体检测微米级乃至亚微米级精度要求,设计并优化精密运动平台
(X/Y/Z/θ 轴)、高速传动结构、隔振系统、对位机构等,解决高速运动下的抖动、卡顿、定位偏差等核心技术问题。
3. 产品工程化与量产导入 主导设计的可制造性(DFM)与可装配性(DFA)评审,优化设计方案以降低制造成本、提升生产效率;建立并维护 BOM 体系,确保产品从样机到批量生产的顺利导入。
4. 跨部门协同与技术对接 与电气、硬件、软件、算法、工艺、光学等团队深度协同,确保结构系统设计与整机性能要求(精度、速度、稳定性、EMC、ESD、洁净度、散热)高度匹配。
任职资格:
1. 工具能力:熟练使用 SolidWorks、Creo、UG、Pro/E 等主流三维设计软件,以及 Ansys 等仿真分析工具,可独立完成复杂模型的建立与仿真分析。
2. 专业基础:精通机械原理、材料力学、公差配合(GD&T)、机加工工艺、钣金工艺、塑胶 / 压铸模具等专业知识。
3. 传动设计:深入了解直线电机、伺服驱动、高精度导轨、丝杠、气动 / 液压传动等精密传动与控制元件的选型与应用。
4. 行业背景:熟悉半导体检测设备工作场景,了解 AOI 检测、视觉检测、晶圆测试、功率半导体测试等基本原理。
5.语言能力:英语可作为工作语言。