主要职责:
- 新产品硬件设计: 负责有刷及无刷电机驱动 PCBA 设计、CAN/CANFD 电路应用;完成 PCB 选择、布局及调试验证;创建制造文件(BOM、Gerber 等)。
- 新产品试产: 跟踪试产问题并改进硬件设计;培训生产技术员;与供应商沟通 DFM(制造性设计)。
- 失效分析: 领导技术员进行产品故障分析和电路调试,建立硬件失效数据库。
- 良率 (RTY) 提升: 基于失效模式改进直通率;通过硬件优化提升 SMT 和波峰焊合格率;进行测试失效的根本原因分析。
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