about the company:
-华南知名半导体制造与芯片研发高新技术企业，聚焦功率半导体及特色工艺技术路线。
about the team:
-团队兼具IT技术视野与半导体制造业务基因，是连接芯片研发与自动化制造的核心桥梁。
responsibilities:
-深入调研芯片研发作业场景与痛点，统筹规划并推进公司研发领域数字化整体方案建设与全流程项目落地。
-主导研发设计与仿真核心 EDA/TCAD 工具链的 IT 架构规划，协同团队完成软件选型、供应商交付管理及后续稳定运维。
-持续优化研发工艺开发流程，贯通研发工程到制造工艺（R2M）的跨系统数据链路，确保数据一致性与高效集成。
-独立完成需求梳理、系统原型设计与方案绘制，跟进开发、测试与上线全周期，保障项目实际效果落地。
skills and Experience Required:
-统招本科及以上学历，8 年及以上企业数字化/信息化建设经验，具备 3 年及以上半导体行业研发数字化经验者优先。
-熟悉半导体研发、工艺开发及仿真基础业务逻辑，了解研发到制造的数据协同机制。
-熟练掌握主流 PLM/PDM 系统（如西门子 TeamCenter、PTC Windchill、达索 Enovia 或鼎捷等），了解 IPD 研发管理流程者优先。
-精通 Axure、Visio、XMind 等原型与流程设计工具，能独立输出高质量的解决方案与原型图。
-具备极强的跨部门沟通协同、供应商管理及抗压推进能力；有 CIM 架构经验且熟悉研发业务者亦可择优考虑。
