岗位职责
负责领导 Trench MOSFET、SGT 及超结(Super-Junction)结构的研发,熟练运用 $2D/3D$ TCAD 工具进行设计 。
分析并优化 Rds(on)、击穿电压(BV)及开关性能($Qg/Qgd$)等核心参数 。
与外部晶圆代工厂协作定义工艺流程与设计规则,并将测试芯片数据转化为工艺改进方案 。
支持可靠性测试(HTRB、ESD 等)并主导失效分析,确保产品达到零缺陷质量标准 。
开发并验证紧凑型 SPICE/BSIM 模型,实现无缝的电路级集成 。
岗位要求
电气工程、物理或相关专业本科及以上学历,硕士/博士优先 。
具有 8 年以上功率半导体器件设计与开发的直接经验
精通功率 MOSFET 器件物理、击穿机制及可靠性物理,熟悉 Python 或 Perl 自动化仿真 。
熟练掌握 TCAD 仿真套件(Sentaurus 或 Atlas)及统计数据分析(DOE) 。
具备工艺集成管理经验,能够将仿真结果与实际硅片测量数据准确关联 。
岗位亮点
职场长青:本项目欢迎经验丰富的专业人士,甚至已退休的资深专家加入 。
核心影响力:担任经理级别职位,主导功率器件从架构设计到量产落地的全流程 。
先进平台:依托德昌电机在宝安区的研发基地,与全球顶级代工厂深度合作 。