- 工作职责：1.负责流片的具体事宜，包括：（1）CE端客户gds档案进案并注明进案信息，输出DRC产出报告；（2）进行版图操作，完成排版；（3）召开流片会议，确认需要注意的事项，需求文档交付，进行光罩制作；2.负责版图支援，版图操作，包括：（1）负责各个工艺的NTO和MPW的出版计划及执行工作；（2）负责收集版图数据、检查版图、iPmerge、DRC&LVS检查等工作；（3）保持与foundry的联络，申请、控制和发布各类设计技术资料；（4）跟踪管理客户需求、开发实时、生产测试过程，持续更新项目进展，及时回应客户需求，组织安排项目会议。工作要求：1.本科及以上学历，微电子、集成电路、电子工程、计算机等相关专业；2.8年以上资深经验；3.出色的分析解决问题能力、责任心、团队协作和沟通能力。具备技术规划、决策和影响力，能够清晰阐述技术方案，推动跨团队合作，并具备培养和指导团队成员的能力。工作职责：1.负责流片的具体事宜，包括：（1）CE端客户gds档案进案并注明进案信息，输出DRC产出报告；（2）进行版图操作，完成排版；（3）召开流片会议，确认需要注意的事项，需求文档交付，进行光罩制作；2.负责版图支援，版图操作，包括：（1）负责各个工艺的NTO和MPW的出版计划及执行工作；（2）负责收集版图数据、检查版图、iPmerge、DRC&LVS检查等工作；（3）保持与foundry的联络，申请、控制和发布各类设计技术资料；（4）跟踪管理客户需求、开发实时、生产测试过程，持续更新项目进展，及时回应客户需求，组织安排项目会议。工作要求：1.本科及以上学历，微电子、集成电路、电子工程、计算机等相关专业；2.8年以上资深经验；3.出色的分析解决问题能力、责任心、团队协作和沟通能力。具备技术规划、决策和影响力，能够清晰阐述技术方案，推动跨团队合作，并具备培养和指导团队成员的能力。
- 工作职责：1.负责芯片模块或顶层（Top Level）的综合（Synthesis）工作，将RTL代码转换为门级网表（Netlist）。关键任务是根据设计需求，编写和验证精确的时序约束文件（SDC），并负责其检查与完善，以确保时序签核（Timing Signoff）的安全性与准确；2.主导综合后的静态时序分析（STA），识别并修复时序违例。同时，负责低功耗设计实现，包括功耗意图文件（UPF）的生成、低功耗一致性检查（MVRC）以及功耗分析，并与前后端工程师协作，对芯片的功耗（Power）、性能（Performance）、面积（Area）即PPA进行持续优化；3.负责形式验证（Formality）以确保RTL与网表的功能一致性。验收前端设计的RTL代码质量，完成跨时钟域检查（CDC）和复位域检查（RDC）。编写综合相关的设计文档，并与前端设计、验证及后端物理实现团队紧密协作，推动设计问题的解决。任职要求：1.本科及以上学历，微电子、集成电路、电子工程、计算机、自动化等相关专业；2.5年及以上经验，熟悉数字芯片综工作职责：1.负责芯片模块或顶层（Top Level）的综合（Synthesis）工作，将RTL代码转换为门级网表（Netlist）。关键任务是根据设计需求，编写和验证精确的时序约束文件（SDC），并负责其检查与完善，以确保时序签核（Timing Signoff）的安全性与准确；2.主导综合后的静态时序分析（STA），识别并修复时序违例。同时，负责低功耗设计实现，包括功耗意图文件（UPF）的生成、低功耗一致性检查（MVRC）以及功耗分析，并与前后端工程师协作，对芯片的功耗（Power）、性能（Performance）、面积（Area）即PPA进行持续优化；3.负责形式验证（Formality）以确保RTL与网表的功能一致性。验收前端设计的RTL代码质量，完成跨时钟域检查（CDC）和复位域检查（RDC）。编写综合相关的设计文档，并与前端设计、验证及后端物理实现团队紧密协作，推动设计问题的解决。任职要求：1.本科及以上学历，微电子、集成电路、电子工程、计算机、自动化等相关专业；2.5年及以上经验，熟悉数字芯片综
- 工作职责：1、负责先进封测新产品、新工艺导入流片管理，保障项目交付质量和进度；2、负责交付工程保障，组织生产问题及时解决；3、协同客户质量工程师，支撑客户产品问题解决；4、通过设计验证各类DOE，持续提升产品良率；5、参与新产品/新工艺可制造性设计、版图评审（DRC, LVS等），持续提升新产品质量。 任职资格：1、微电子，物理，材料，化学，光电，电子等相关专业；2、一本以上学历，英语CET-4及以上；3、具有8年以上大型FAB、PIE相关工作经验。工作职责：1、负责先进封测新产品、新工艺导入流片管理，保障项目交付质量和进度；2、负责交付工程保障，组织生产问题及时解决；3、协同客户质量工程师，支撑客户产品问题解决；4、通过设计验证各类DOE，持续提升产品良率；5、参与新产品/新工艺可制造性设计、版图评审（DRC, LVS等），持续提升新产品质量。 任职资格：1、微电子，物理，材料，化学，光电，电子等相关专业；2、一本以上学历，英语CET-4及以上；3、具有8年以上大型FAB、PIE相关工作经验。
