找到 38 正式工 制造业与研发 职位 | 深圳市, Guangdong

关于公司成立超过20年，专注于第三代半导体领域 关于团队技术导向，研发实力强 关于岗位管理设备团队，制定光刻设备标准作业文件；设备日常管理和监控，SPC等工具进行生产管理与指标改善；提高生产效率以及生产良率；配合厂内Cost down项目，降低生产成本；技能和经验要求本科及以上学历，微电子、电子信息、物理、材料等相关理工科专业；半导体芯片制造10年以上经验,3年以上量产管理经验；执行力、协调能力与团队管控力强，担任过中大型半导体芯片制造公司该领域主管级别以上优先；

工作职责：1、负责对标业界标杆，挖掘突破点，探索新技术、新工艺，并结合旗舰机关键技术和痛难点跨部门合作，研究解决方案；2、通过原型机的结构设计开发和验证方案的可行性，输出技术验证报告；3、推动可行解决方案快速完成技术的产品化，打造极致、轻薄、可靠的极有竞争力产品；工作要求：1、学历：统招本科及以上，博士优先；2、专业：机械、材料力学等相关专业者优先；3、工作经验：5年以上工作经验优先；4、要求：敢于创新、勇于挑战，具有良好的沟通协调能力和解决问题能力，熟练掌握3D设计软件，具备一定的专业软件操作经验。

工作职责1、负责终端产品射频系统端到端的设计工作，工作包含射频前端方案设计，器件选型，链路预算，原理图&PCB绘制，设计验证和实现，解决开发过程中的重大射频指标等问题，确保射频满足产品竞争力要求；2、负责终端产品射频竞争力/技术创新等前沿技术的分析和研究；3、或负责短距芯片的规划及器件的定义工作，负责短距端到端射频开发，器件模组的设计、保证竞争力和质量。工作要求1、本科毕业10年以上，硕士毕业7年以上；2、通信、电子类等相关专业背景；3、丰富的蜂窝、短距、LBS等相关的射频开发和系统方案设计经验；4、具备技术创新能力，能够敏锐洞察行业发展趋势；3、熟悉多种不同平台的射频IC、射频前端器件，能够根据需求及器件、平台差异化特性设计有竞争力的解决方案；4、具备带领团队的能力，能够快速建立短距类专业技术团队，并培养梯队人才。

工作职责：1、负责Camera Sensor技术路标；2、负责Camera sensor的设计及引入规范、checklist及sensor相关的设计评审流程优化。任职要求：1、熟悉Sensor行业发展动态，能够分析全球范围内半导体行业的前沿技术方向，寻找落地的新机会点；2、10年以上相关工作经验，熟悉掌握pixel&readout架构、colorfilter、PDAF、HDR等技术点的演进及规划。

工作职责：对公司相关AI方案的优化及AI 算法 方案定制负责：1、负责AI方案的优化，以达成最有效果；2、熟悉行业影像相关AI的技术方向，完成新方案AI方案相关的技术论证；任职要求：1、具备AI及算法相关领域10年工作经验以上，对大数据模型有较深的理解；2、精通AI基础原理，熟悉流行的AI算法和框架；3、具备良好的沟通工作能力，工作认真负责，逻辑思维敏捷；

工作职责协调相关部门执行产线异常事故改善措施，监督执行进度，督导8D报告撰写，CAR & 8D有效性验证，降低事故再发率汇整外部客户品质相关报告，协助外部客户稽核项目，满足客户需求维护公司内校准及测量系统分析工作，协调建构相关之 SPC并维护 SPC执行，维护与改善品质系统，以增进工厂生产品质与效率评估工厂工程变更的风险 任职资格有质量管理，质量体系管理的经验，熟练掌握及运用质量工具8D、SPC、FMEA 等熟悉半导体制程、产品量测和测试熟练掌握统计学专业知识，有SPC，6Sigma等相关经验可以接受工艺、PIE背景者转QE 岗位亮点国资委背景，资金雄厚技术团队强大，研发实力强薪酬包丰厚，广阔的发展舞台

工作职责 管理注入工艺团队，制定注入工艺标准作业文件；新产线建构与维护，机台评估与导入，产品工艺导入与认证；注入工艺日常管理和监控，SPC等工具进行生产管理与指标改善；提高生产效率以及生产良率；配合厂内Cost down项目，降低生产成本；生产异常进行异常处理,提出改善措施以及预防措施。 任职资格 本科及以上学历，微电子、电子信息、物理、材料等相关理工科专业；半导体芯片制造10年以上经验,3年以上三代半量产管理经验；执行力、协调能力与团队管控力强 ；担任过中大型半导体芯片制造公司该领域经理与以上主管优先；熟悉注入等工艺。 岗位亮点国资委背景，资金雄厚研发实力强大上升通道透明   

工作职责管理BGBM工艺团队，制定BGBM工艺标准作业文件；新产线建构与维护，机台评估与导入，产品工艺导入与认证；BGBM工艺日常管理和监控，SPC等工具进行生产管理与指标改善；提高生产效率以及生产良率；配合厂内Cost down项目，降低生产成本；生产异常进行异常处理,提出改善措施以及预防措施。 任职资格本科及以上学历，微电子、电子信息、物理、材料等相关理工科专业；半导体芯片制造7年以上经验,其中2年以上团队管理经验；执行力、协调能力与团队管控力强 ；担任过中大型半导体芯片制造公司该领域经理与以上主管优先。 岗位亮点国资委背景，资金雄厚研发实力强广阔的发展空间

关于公司专注于通讯领域10年以上，规模大，行业知名度高 关于团队团队大佬多，技术导向，研发实力强 关于岗位负责芯片电路设计、验证和测试，包括但不限于模拟电路、数字电路、射频电路等方面参与芯片架构设计和验证，制定芯片验证计划和测试方案，完成验证测试和数据分析参与芯片的硬件调试和问题解决，组织软硬件系统协同开发 技能和经验要求本科及以上学历，电子工程、通信工程、微电子等相关专业五年以上芯片电路设计和验证经验，熟悉模拟电路、数字电路、射频电路等方面熟悉ASIC或SOC设计流程和工具，如Cadence、Synopsys等；熟悉FPGA设计和验证流程，熟悉Verilog、VHDL等硬件描述语言

工作职责：1、负责手机Camera效果调试、验证和优化，包括光影表现、色彩还原、清晰度、对焦防抖等主要模块的ISP调试及后处理算法调试及相关问题的定位，解决；2、负责Camera图像效果研究，专注于AE、AF、AWB、降噪等一个或者多个模块的技术研究，解决用户反馈的痛难点问题，提升调试能力和效率；3、从最终Camera效果体验出发，结合效果调试和验证过程中的实际问题，对平台、器件和算法提出切实有效的改进建议；4、负责Camera效果体验提升，基于用户场景的效果调研及产品上市后的问题反馈，改善用户Camera使用体验，提升用户满意度；任职要1、重点院校本科以上学历，光学、图像处理、媒体算法、摄影等相关专业毕业；2、一年以上光学和图像处理相关工作经验，熟悉图像处理相关的理论；熟悉手机平台ISP及常用图像处理算法的基本原理，熟悉3A基本原理，了解sensor、lens等成像部件的工作原理；3、有手机图像效果主客观评测经验，熟悉常用的评测工具，并能制定相应的图像评测标准；有一定的艺术修养和审美能力；4、具备较强的逻

岗位职责：指导开发丙烯酸酯类光刻胶材料，配合、支援团队研发、应用和量产工作；精通丙烯酸酯类光刻胶产品开发、应用验证和生产管理；深刻理解丙烯酸酯类光刻胶特性，熟悉芯片制程/封装工艺，能指导研发端开展材料研发、或能指导应用端优化产品性能，或能指导生产端完成材料小试—中试—量产落地。任职要求：统招全日制硕士以上学历，材料学相关专业背景；8年以上的工作经验，有光刻胶相关材料工作经验；曾在日本橡胶（JSR）、旭化成（Asahi Kasei）、东京应化（TOK）等企业从事丙烯酸酯类光刻胶研发、应用或生产工作（五年以上），具有产品研发到量产导入经验（优先考虑）。

岗位要求：指导开发光敏性聚酰亚胺（PSPI）材料，配合、支援团队研发、应用和量产工作；精通正性或负性光敏性聚酰亚胺（PSPI）材料产品开发或生产管理；深刻理解PSPI材料特性、使用要求和相关半导体制程工艺，能指导研发端开展材料研发，能指导生产端完成材料小试—中试—量产落地； 任职要求：统招全日制硕士以上学历，材料学相关专业；8年以上工作经历，具备PSPI相关材料工作经验；具有产品研发到量产导入经验（优先考虑）。  

工作职责设计可靠性评估方案，进行可靠性试验评估针对产品特点和可靠性要求，提出提高产品可靠性的建议和措施，并落实执行制定可靠性技术规范和测试规范对可靠性失效，提出建议，协助FA准确诊断、定位以及解决各类问题完成制程可靠性的新工艺认证及改善持续进行制程可靠性测试结构的设计与改进 任职资格本科及以上学历有Fab厂相关工作经验；熟悉了解半导体器件和工艺，统计过程控制，可靠性原理等熟悉制程与产品可靠性相关标准和评判规则，确保制程与产品可靠性测试结果的正确判断理解可靠性测试结构和工艺流程，确保可靠性测试结构的准确设计，负责可靠性测试结构的版图设计和下线具有良好的团队合作精神，较强的组织协调能力，较强的抗压能力 岗位亮点国资委背景，资金雄厚研发实力强上升通道透明

岗位职责：1、负责大语言模型的研发与优化，包括模型架构、训练方法和调优策略等； 2、基于大语言模型，提升各类业务领域自然语言处理下游任务，例如文本分类、关键词提取等； 3、与业务部门合作，为各个业务场景定制大语言模型训练和部署方案，提升业务效果； 4、关注前沿技术，跟进业内最新研究进展和应用趋势，提出创新思路和方向； 5、优化现有大语言模型相关工具和平台，提高模型训练、部署和维护效率，降低成本，提升服务稳定性。任职要求：1、本科及以上学历，计算机相关专业优先，良好的沟通与表达和团队协作能力；2、熟悉至少一种深度学习框架（PaddlePaddle、PyTorch、TensorFlow、Caffe等）；3、熟练使用Linux系统，熟练使用c++、python等语言，精通常用算法和数据结构，对常见的机器学习、深度学习算法有较强的实践能力；4、对大模型分布式训练有经验，熟悉DeepSpeed/Megatron/ColossalAI等加速框架，熟悉数据并行DP，流水线并行PP，模型张量并行MP等3D并行技术；5、熟悉

作职责负责芯片电路设计、验证和测试，包括但不限于模拟电路、数字电路、射频电路等方面；参与芯片架构设计和验证，制定芯片验证计划和测试方案，完成验证测试和数据分析；参与芯片的硬件调试和问题解决，组织软硬件系统协同开发；参与产品的生产和测试，确保产品的质量和可靠性；参与产品的技术支持和客户沟通，解决客户的技术问题；熟悉芯片设计流程和工具，不断提高设计效率和质量。 工作要求本科及以上学历，电子工程、通信工程、微电子等相关专业；五年以上芯片电路设计和验证经验，熟悉模拟电路、数字电路、射频电路等方面；熟悉ASIC或SOC设计流程和工具，如Cadence、Synopsys等；熟悉FPGA设计和验证流程，熟悉Verilog、VHDL等硬件描述语言；熟悉常见的验证方法和技术，如仿真、验证板、原型机等；有SOC PMIC设计和验证经验者优先考虑；具备良好的沟通和团队合作能力，能够快速适应工作环境和任务；有良好的英文口语和听写能力。 岗位亮点国内top终端厂商技术实力强大上升通道透明

Role & Responsibilities:Supply on-site application support and metrology solutions to End users in CMP, CVD, Lithography and Etch process groups.To establish good technical relationship (and good communication channel) with customers, have comprehensive understanding of their process and issues. Maintain a high level of knowledge of the semiconductor industry, including future changes and trends.Remain involved and up-to-date with new metrology application

工作职责：1、负责手机摄像头对焦及防抖马达的技术研究和特性设计，保障产品立项开发阶段的质量；2、研究camera新型驱动技术，配合N+2 camera原型提供驱动系统解决方案；3、负责驱动新技术导入的可行性评估及风险应对。任职要求：1、能够有效跟踪分析全球范围内的行业前沿技术；指导、规划团队未来的技术方向；2、10年以上相关工作经验，逻辑思路清晰。

岗位要求：1日常相关背面设备维护、技术支持、文件制定和系统完善；与工艺工程师合作解决背金与背面减薄，背面金属化及其他部门相关工艺生产中遇到的问题；组织执行工艺设备需求和选型等，落实新工艺设备安装、调试等工作；背面设备的评估与选型。任职资格：本科及以上学历，机械，自动化，电气专业等相关专业；熟悉FAB企业模组（晶圆减薄、背面溅射/蒸发等）设备，要求8年以上经验；良好的语言表达能力和沟通能力；为人诚实，富有团队合作精神，能承受工作压力；具有GaN 、GaAs、InP等器件经验者优先；具有半导体fab相关工作经验（有4、6寸化合物半导体量产线、新Fab建立经验者优先） 岗位亮点：资金雄厚，政府资金支持研发实力强大优渥的待遇 

任职资格1、本科及以上学历，微电子、电子信息、物理、材料等相关理工科专业； 2、半导体芯片制造7年以上经验，其中2年以上团队管理经验； 3、执行力、协调能力与团队管控力强 。

工作职责1、制定WiFi/蓝牙/卫星/Cellular等通信系统架构，参与关键子系统（RF/PMU/DFE/BB/MAC）设计与开发；2、制定WiFi/蓝牙/卫星/Cellular等通信体制的芯片RF/PHY/协议软件架构，参与相关软件设计与开发；3、设计通信系统物理层算法（例如数字滤波、CFR/DPD、AGC/AFC、时频同步、信道估计、调制解调、OFDM/MIMO， LDPC/卷积码等）；4、负责SoC前端射频芯片子系统设计（天线/RF switch/射频前端/滤波器/LNA等），输出蓝牙和WiFi的系统设计。备注：应聘者可只满足上述细分方向之一工作要求1、主导WiFi/蓝牙/卫星/Cellular等通信系统算法/芯片等/原型开发，熟悉蓝牙和WiFi的系统/算法/IP设计，有combo芯片设计经验者优先;2、主导射频芯片子系统设计（PA/RF switch/射频前端/滤波器/LNA等），有功耗优化经验者优先；备注：应聘者可只满足上述细分方向之一，本科毕业10年以上，硕士毕业7年以上 

工作职责供应商sourcing与认证：参与供应商sourcing，主导供应商质量体系认证，协助质量协议、PCN协议等签署；供应商管理：供应商例行稽核，供应商驻厂管理，质量绩效管理，供应商变更管理、质量宣导和赋能，质量技术交流，高风险供应商退出；负责来料检验和在线过程中的物料异常确认，调查，验证，处置和MRB；负责审视物料的来料标准合理性，量测对标，编写来料检验指导书；对接新项目和量产项目的物料问题。 任职资格本科及以上学历，电子，微电子、材料学相关专业；3-5年以上工作经验, 3年以上质量管理经验；熟悉半导体制造原材料和制程。良好的协调和管理能力，以及总结汇报能力；熟练运用质量工具，如8D, SPC, 鱼骨头，why-why，了解FMEA, Control Plan，MSA等； 6、有FAB经验、6sigma认证、项目管理经验优先； 岗位亮点国资委背景，资金雄厚技术团队强大，研发实力强薪酬包丰厚，广阔的发展舞台

工作职责负责宽禁带半导体器件的器件仿真，结构分析，电性参数仿真；负责宽禁带半导体器件工艺平台产品设计并优化DOE实验，实现产品开发效率的提升；负责进行工艺仿真，协调PIE，TD建立和完善现有工艺平台，提高FAB的设备、工艺、质量管理；负责部门内产品的设计，Mask tape out， Probe card的规范；负责仿真软件的升级和维护；负责新技术引进和新产品的开发工作计划，实施，验证；负责Tcad 软件校准，新工艺开发，以及新的器件结构仿真；配合市场部做好客户管理工作，配合TD和PIE提升工艺开发进度； 9、执行公司标准作业流程，执行IATF16949/ISO14001/OHSAS18001标准，预防事故发生。 任职资格本科及以上学历，微电子相关专业；半导体制造或功率器件设计4年以上经验，对半导体器件物理有丰富的知识储备；熟悉宽禁带半导体功率器件设计及制造工艺；熟悉宽禁带半导体功率器件封装和测试参数；熟悉并掌握半导体制造工艺开发及器件仿真的相关方法及Sentaurus、silvaco等工具。 岗位亮点国资

关于公司。成立于2013年，荣耀是全球领先智能终端提供商，致力于构建全场景、面向全渠道、服务全人群的标志性科技品牌。关于职位AIGC产品规划经理 

关于公司专注于通讯领域10年以上，规模大，行业知名度高 关于团队团队大佬多，技术导向，研发实力强 关于岗位负责各种形态笔记本电脑产品的整机需求分析、器件选型、方案实现，保证整机尺寸竞争力根据产品规划和硬件技术成熟度，设计不同档位产品的最佳堆叠方案，并满足各模块的技术、质量、成本要求负责协调推动大硬件周边领域完成堆叠方案实施，承担项目关键问题的攻关、解决（堆叠方向）具备带领团队的能力，能够快速提升整机硬件架构技术能力，并培养梯队人才 技能和经验要求本科毕业10年以上机械材料、力学、计算机等相关专业背景丰富的笔电整机结构设计、器件路标规划、结构设计开发交付经验；熟悉Intel/AMD/Nvidia平台芯片及外围设计

职责1、负责智能手机外观造型设计工作，以上各品类设涉及一个或多个均可；2、负责以上品类相关产品CMF概念设计工作；3、负责设计项目端到端全流程开发工作 ；4、设计领域信息及数据分析工作。要求1，精通智能手机产品外观及CMF设计相关技能，熟悉设计行业规范、设计认知及方法论、具备立体/平面/色彩构成高级设计能力等。2，熟悉行业市场，思路灵活、逻辑清晰，对于上市产品的设计有独到理解和合理分析，对于设计机会点有敏锐的捕捉能力。3，具备独立设计及项目开发能力，有良好的流程管理经验者优先。4，心态开放不封闭，强烈的团队意识，适应Team work。5，熟练使用各种平面、creo建模、渲染软件。

工作职责1、负责手机、手表、PC等终端的天线设计及验证工作；2、负责分析和解决产品开发过程中碰到的天线性能问题；3、承担天线竞争力、技术创新等前沿技术的分析和研究；4、承担业界新技术动态的跟踪和分析等工作。工作要求1、本科毕业10年以上，硕士毕业7年以上；博士毕业4年以上；2、微电子与固体电子学，射频微波，通信，电磁场等相关专业；3、有丰富的终端天线设计经验，解决过产品重大技术难题；4、具有较好的创新能力，相关领域个人专利10篇以上。

工作职责：1、基于Windows系统或Android系统，负责关键音频特性的系统方案设计，推动产品落地，构建音频特性差异化竞争力；2、负责音频相关的用户痛点和需求洞察，技术发展趋势和竞争态势分析，主导音频技术规划和关键技术预研。任职要求：1、8年以上消费类电子产品音频工作经验，具备音频特性的系统方案设计和产品落地经验；熟悉Windwos系统软件架构或Android系统软件架构；2、对音频器件、音频电路、音频信号处理、智能语音和安卓系统音频架构有深刻理解；3、对对Windows音频架构、微软Audiodg处理机制、音频算法原理、音频信号处理有深刻理解；或对Android音频架构、音频算法原理、音频信号处理有深刻理解。

关于公司成立超过20年，专注于第三代半导体领域 关于团队技术导向，研发实力强 关于岗位负责SiC功率模块产品的市场调研、竞品分析、产品定义、新产品规划、产品项目立项及模块产品管理；负责SiC功率模块项目的整体规划及管理，辅助研发完成模块产品开发；负责制定SiC模块产品的开发业务流程和模块产品规格书等产品相关文件。 技能和经验要求5年以上功率模块产品相关工作经验，有IGBT或SiC功率模块产品管理或项目管理经验者优先。 具有产品端到端管理思维和全局意识，了解市场上功率模块产品的主要型号、参数及应用领域。有半导体功率模块产品相关产品经理、市场经理、技术支持经验者优先。

岗位职责：1、负责手机Camera效果调试、验证和优化，包括光影表现、色彩还原、清晰度、对焦防抖等主要模块的ISP调试及后处理算法调试及相关问题的定位，解决；2、负责Camera图像效果研究，专注于AE、AF、AWB、降噪等一个或者多个模块的技术研究，解决用户反馈的痛难点问题，提升调试能力和效率；3、从最终Camera效果体验出发，结合效果调试和验证过程中的实际问题，对平台、器件和算法提出切实有效的改进建议；4、负责Camera效果体验提升，基于用户场景的效果调研及产品上市后的问题反馈，改善用户Camera使用体验，提升用户满意度； 岗位要求：1、重点院校本科以上学历，光学、图像处理、媒体算法、摄影等相关专业毕业；2、一年以上光学和图像处理相关工作经验，熟悉图像处理相关的理论；熟悉手机平台ISP及常用图像处理算法的基本原理，熟悉3A基本原理，了解sensor、lens等成像部件的工作原理；3、有手机图像效果主客观评测经验，熟悉常用的评测工具，并能制定相应的图像评测标准；有一定的艺术修养和审美能力；4、具备较

工作职责：负责显示领域AI特性显示解决方案规划，将现有显示特性进行AI化，区分人群区分场景，实现显示特性体验提升。任职要求：1、具备AI及算法相关领域10年工作经验以上，对大数据模型有较深的理解；2、精通AI基础原理，熟悉流行的AI算法和框架；3、具备良好的沟通工作能力，工作认真负责，逻辑思维敏捷；