岗位职责：1、负责提升工厂质量控制技术能力；2、负责生产系统质量验证，过程能力和测量体系质量评估、验收，通过质量工程技术方法实施制造生产过程能力改进；3、精通质量管理工具，问题分析工具：8D、5Why、鱼骨图、FMEA（失效模式分析）等；统计分析工具：SPC（统计过程控制）、MSA（测量系统分析）、CPK/PPK分析； 质量改进方法：PDCA、DMAIC、QC七大手法。4、负责产品过程质量追溯、质量检测方案、全过程质量特性、质量关键参数的验证、评估、数字化在线监控和质量控制；5、负责半导体领域新产品试制验证质量问题处理，主导问题的管理根因分析与闭环，组织研发、工程、制造等环节技术根因分析与闭环，主导制定问题处理方案、风险评估方案、质量风险评估，并对产品出厂质量负责，满足客户要求；岗位要求：1、有半导体晶圆加工或先进封测经验；2、掌握质量5大工具应用，精通FMEA、SPC、MSA、QCC、6Sigma等；3、有半导体建厂或建项目经验者优先。
岗位职责：1、负责提升工厂质量控制技术能力；2、负责生产系统质量验证，过程能力和测量体系质量评估、验收，通过质量工程技术方法实施制造生产过程能力改进；3、精通质量管理工具，问题分析工具：8D、5Why、鱼骨图、FMEA（失效模式分析）等；统计分析工具：SPC（统计过程控制）、MSA（测量系统分析）、CPK/PPK分析； 质量改进方法：PDCA、DMAIC、QC七大手法。4、负责产品过程质量追溯、质量检测方案、全过程质量特性、质量关键参数的验证、评估、数字化在线监控和质量控制；5、负责半导体领域新产品试制验证质量问题处理，主导问题的管理根因分析与闭环，组织研发、工程、制造等环节技术根因分析与闭环，主导制定问题处理方案、风险评估方案、质量风险评估，并对产品出厂质量负责，满足客户要求；岗位要求：1、有半导体晶圆加工或先进封测经验；2、掌握质量5大工具应用，精通FMEA、SPC、MSA、QCC、6Sigma等；3、有半导体建厂或建项目经验者优先。
