关于公司团队成熟,规模将近1000人,专注半导体赛道 关于团队技术大牛多,多元化,扁平技术导向 关于岗位 负责批BG新机台评估和验证,工艺材料评估及验证;负责BG优化工艺条件,提高机台效率,降低生产成本;负责BG工艺条件开发,调试与改善,维护工艺稳定性;能力和技能要求微电子、材料物理、电子科学与技术、电子信息工程及其相关专业; 熟悉薄膜部门BG常见减薄,背金蒸发,化镀,划片等工艺,有背面化镀,划片经验优先; 熟练应用office办公软件,熟练撰写产品异常报告,FECP ,TRRB,8D 等报告。
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